鴻海集團(tuán)與HCL在印度投建芯片封裝和測試合資企業(yè)

來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 2024-01-18 08:45:01

1月17日，鴻海集團(tuán)發(fā)布公告稱，將與印度企業(yè)集團(tuán)HCL合作成立新的合資企業(yè)，用以在印度開展半導(dǎo)體封裝和測試業(yè)務(wù)。鴻海集團(tuán)在新合資企業(yè)中占股40%，出資3720萬美元。

據(jù)悉，鴻海集團(tuán)旗下印度子公司Mega Development計劃建立一個外包半導(dǎo)體組裝和測試中心。該集團(tuán)還將再投資10億美元在印度新建工廠，專門負(fù)責(zé)生產(chǎn)蘋果產(chǎn)品。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)

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