近日，半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光公布的財(cái)報(bào)顯示，2023年第四季度該公司合并營(yíng)收1605.81億元新臺(tái)幣（單位下同），環(huán)比增長(zhǎng)4.2%，符合此前預(yù)期。日月光2023年平均產(chǎn)能利用率約為60~65%，全年合并營(yíng)收5819.14億元，雖下滑13.3%，但仍是歷年次高表現(xiàn)。

2023年12月，日月光營(yíng)收約499億元，環(huán)比減少8.4%，同比下滑6.1%。日月光此前預(yù)估2023年第四季度封測(cè)營(yíng)收將較第三季度呈現(xiàn)中位數(shù)增長(zhǎng)，約為4~6%，而電子代工營(yíng)收有望實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)百分比增長(zhǎng)。

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