近期，有行業(yè)人士表示，英特爾首席執(zhí)行官帕特?格爾辛格（Pat Gelsinger）帶領(lǐng)的英特爾最終可能分拆為Mobileye、Altera、晶圓代工事業(yè)、芯片制造設(shè)備單位IMS Nanofabrication Global及產(chǎn)品部門。并且認(rèn)為，英特爾分拆事業(yè)獨(dú)立后，可能比合并實(shí)體還更有價(jià)值。

對此，Gelsinger近期回應(yīng)，英特爾不會(huì)拆分晶圓代工業(yè)務(wù)，但從明年第2季度開始，將單獨(dú)發(fā)布財(cái)務(wù)報(bào)告。

目前，對于英特爾晶圓代工事業(yè)拆分的猜測占據(jù)多數(shù)，因?yàn)檫@并非無從考究。據(jù)悉，格芯（GlobalFoundries）便是從AMD中拆分出來的晶圓廠業(yè)務(wù)，而AMD本身也成為了一家領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)大廠。

對于上述計(jì)劃，產(chǎn)業(yè)鏈部分人士認(rèn)為，這個(gè)計(jì)劃太瘋狂，實(shí)現(xiàn)起來也是一個(gè)很漫長的過程。但是可以看到的是，英特爾發(fā)力晶圓代工的一個(gè)決心。

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究報(bào)告顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，對比二季度，臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際、華虹集團(tuán)以及高塔半導(dǎo)體穩(wěn)占市場前七名。英特爾IFS代工業(yè)務(wù)季度增速居所有企業(yè)第一，該業(yè)務(wù)自英特爾財(cái)務(wù)拆分后首度躋身全球晶圓代工營收前十榜單。

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據(jù)英特爾官方消息，盡管英特爾代工服務(wù)事業(yè)部在第三季度的運(yùn)營虧損依舊達(dá)到了8600萬美元，不過該部門營收為3.11億美元，同比增長299%。

TrendForce集邦咨詢研究報(bào)告顯示，英特爾IFS業(yè)務(wù)受惠于下半年筆記本電腦拉貨季節(jié)性因素，加上自身先進(jìn)高價(jià)制程貢獻(xiàn)，推動(dòng)英特爾IFS業(yè)務(wù)營收躋身榜單前十。

目前，臺(tái)積電、三星、英特爾三家正在加緊開發(fā)先進(jìn)制程工藝。據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電已向蘋果和英偉達(dá)等大客戶展示了其2納米原型的工藝測試結(jié)果，并表示將于2025年量產(chǎn)；三星正提供2納米原型的降價(jià)版本，以吸引英偉達(dá)等大客戶興趣，并表示已做好2025年量產(chǎn)的準(zhǔn)備；英特爾則表示自家的18A制程（1.8nm）領(lǐng)先于臺(tái)積電N2，并且還在投入更先進(jìn)制程研究。

此外，供應(yīng)鏈消息透露，聯(lián)電可能會(huì)將其12nm制程技術(shù)授權(quán)給英特爾，雙方已接洽多時(shí)，近期有望簽訂合作意向書。目前該消息還未得到雙方的回應(yīng)。業(yè)界猜測，主要是因?yàn)槁?lián)電12nm Arm構(gòu)架技術(shù)對主攻x86構(gòu)架的英特爾將產(chǎn)生互補(bǔ)性，聯(lián)電之后將分階段獲得上百億元新臺(tái)幣的授權(quán)金。

下一季度英特爾能否保持?jǐn)D進(jìn)晶圓代工前十榜單還未可知。但是從長遠(yuǎn)來看，英特爾IDM2.0戰(zhàn)略所圖甚大，而目前的晶圓代工格局已有松動(dòng)跡象。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)