近期媒體報道，英偉達財務(wù)長Colette Kress在最近舉辦的瑞銀全球科技會上被問到，次代芯片是否會考慮英特爾做為晶圓代工伙伴。對此她表示："市場上有許多強大的晶圓代工廠，臺積電是其中之一，三星電子也名列其中。至于我們想不想有第三家伙伴？當(dāng)然。”

此前5月，黃仁勛也對外表示，對于委托英特爾代工抱持開放態(tài)度。英偉達也收到了英特爾次代工藝測試芯片的報告，結(jié)果看來不錯。

據(jù)悉，英偉達專為AI、高效能計算（HPC）設(shè)計的數(shù)據(jù)中心GPU目前大多由臺積電代工，但此前英偉達的游戲GPU主要是交給三星代工， 三星的晶圓代工廠負責(zé)研發(fā)采用Ampere架構(gòu)的英偉達GeForce RTX 30系列游戲顯卡。

業(yè)界預(yù)計，臺積電仍會是英偉達生產(chǎn)AI用Hopper H200、Blackwell B100 GPU的重要代工伙伴，若有多出的訂單則會委托給三星。未來除了臺積電、三星外，英特爾或?qū)⒊蔀橛ミ_第三家晶圓代工伙伴。

Q4全球晶圓代工產(chǎn)值將持續(xù)向上

全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，今年第三季全球前十大晶圓代工廠商依次是臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際、華虹集團、高塔半導(dǎo)體、世界先進、英特爾與力積電，2023年第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值為282.9億美元，環(huán)比增長7.9%。

其中，臺積電受惠于PC、智能手機零部件如iPhone與Android新機，以及5G、4G中低端手機庫存回補急單助力，加上3nm高價制程正式貢獻營收，抵銷第三季晶圓出貨量下滑負面因素，第三季營收環(huán)比增長10.2%，達172.5億美元。其中3nm在第三季營收占比達6%，而臺積電整體先進制程（7nm含以下）營收占比已達近6成。

三星晶圓代工事業(yè)受惠先進制程Qualcomm中低端5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟制程28nm OLED DDI等訂單加持，第三季營收達36.9億美元，環(huán)比增長14.1%。

英特爾IFS（Intel Foundry Service）是自該公司財務(wù)拆分后首度擠進全球前十名。IFS受惠于下半年筆電拉貨季節(jié)性因素，加上自身先進高價制程貢獻，第三季營收環(huán)比增長約34.1%，約3.1億美元。

展望第四季，集邦咨詢表示，在年底節(jié)慶預(yù)期心理下，智能手機、筆電供應(yīng)鏈備貨急單有望延續(xù)，又以智能手機的零部件拉貨動能較明顯。盡管終端尚未全面復(fù)蘇，但中國Android陣營手機年底銷售季前備貨動能略優(yōu)于預(yù)期，包括5G中低端、4G手機AP等，以及部分延續(xù)的Apple iPhone新機效應(yīng)，第四季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值預(yù)期會持續(xù)向上，成長幅度應(yīng)會高于第三季。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)