近期，韓媒報道，全球第二大半導(dǎo)體封測廠Amkor進駐美國亞利桑那州，為臺積電生產(chǎn)的蘋果（Apple）芯片提供先進封裝服務(wù)，此舉可能將與三星美國晶圓代工廠形成競爭。

近期Amkor宣布將落腳亞利桑那州鳳凰城西北部城市皮奧里亞（Peoria），預(yù)計2024年下半年動工，主要聚焦物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、5G、人工智能（AI）及高效能運算（HPC）等高端芯片的先進封裝需求，目前已爭取到重量級廠商蘋果的訂單。

與此同時，臺積電先進制程晶圓廠也在鳳凰城興建中，而三星在美第二座晶圓廠位于德州泰勒市，預(yù)估2024年下半年投產(chǎn)，屆時勢必會跟臺積電上演芯片搶單戰(zhàn)。 

因此，業(yè)界猜測三星可能會跟進在泰勒市設(shè)立封測廠，強化上下游整合，增加更多籌碼。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)