據(jù)重慶日報(bào)報(bào)道，11月27日，重慶市委副書記、市長胡衡華主持召開市政府第24次常務(wù)會(huì)議，研究“一縣一策”推動(dòng)山區(qū)庫區(qū)高質(zhì)量發(fā)展有關(guān)工作，審議集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃。

會(huì)議指出，集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展、保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。要保持戰(zhàn)略定力，深入實(shí)施產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃，圍繞設(shè)計(jì)、封測等環(huán)節(jié)精準(zhǔn)施策，著力補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈延鏈，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

會(huì)議強(qiáng)調(diào)，要堅(jiān)持特色發(fā)展，圍繞智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、新一代電子信息制造業(yè)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，以產(chǎn)品為中心、以應(yīng)用為牽引、以特色工藝為主攻方向，打造特色鮮明的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。要突出生態(tài)建設(shè)，大力培育市場主體，加強(qiáng)高校學(xué)科建設(shè)和應(yīng)用型人才培養(yǎng)，加大政策支持和企業(yè)服務(wù)力度。

重慶是中國西部的重要城市，作為傳統(tǒng)的工業(yè)和電子信息產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，目前重慶已經(jīng)聚集80余家集成電路企業(yè)，已形成“芯片設(shè)計(jì)—晶圓制造—封裝測試—原材料配套”全鏈條，集聚了華潤微電子、中電科芯片集團(tuán)、聯(lián)合微電子中心、三安光電、意法半導(dǎo)體等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)，初步構(gòu)建了涵蓋人才培養(yǎng)、產(chǎn)業(yè)孵化、工藝服務(wù)的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)。

重慶一直大力支持集成電路發(fā)展。近日，中共重慶市委辦公廳、重慶市人民政府辦公廳印發(fā)的《深入推進(jìn)新時(shí)代新征程新重慶制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)方案（2023—2027年）（以下簡稱“《行動(dòng)方案》”）》指出，聚焦細(xì)分領(lǐng)域，突出專業(yè)化、區(qū)域化發(fā)展路徑，培育壯大功率半導(dǎo)體及集成電路、AI及機(jī)器人、服務(wù)器、智能家居、傳感器及儀器儀表、智能制造裝備、動(dòng)力裝備、農(nóng)機(jī)裝備、纖維及復(fù)合材料、合成材料、現(xiàn)代中藥、醫(yī)療器械等一批高成長性產(chǎn)業(yè)集群，進(jìn)一步豐富全市現(xiàn)代制造業(yè)集群體系。

同時(shí)，《行動(dòng)方案》還指出，重慶需要面臨的幾個(gè)挑戰(zhàn)，首先，技術(shù)創(chuàng)新能力較弱。重慶尚未掌握大數(shù)據(jù)、人工智能、集成電路、高端芯片等領(lǐng)域的核心研發(fā)技術(shù)，創(chuàng)新、研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造能力不夠強(qiáng)。其次，制造業(yè)大而不強(qiáng)。重慶的傳統(tǒng)制造業(yè)規(guī)模龐大，但大多數(shù)制造企業(yè)的數(shù)字化水平不高，對“新星”產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展的支撐能力不足。再次，政策體系不夠完善。

在近日的重慶集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長、長江存儲(chǔ)董事長陳南翔表示，重慶集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)堅(jiān)實(shí)、人才不斷集聚，有著巨大的發(fā)展?jié)摿Γ?ldquo;希望重慶未來進(jìn)一步整合資源，探索更多國際化合作路徑，為中國半導(dǎo)體行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)智慧與力量。”

重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)副主任趙斌表示，未來，重慶將以功率半導(dǎo)體、硅基光電子、模擬和數(shù)模混合芯片，化合物半導(dǎo)體、其他微電子元件等為重點(diǎn)方向進(jìn)行發(fā)展。

此外，針對集成電路技術(shù)趨勢，歐亞科學(xué)院院士、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春在重慶集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇指出了3個(gè)集成電路技術(shù)趨勢：一是中國在現(xiàn)有技術(shù)路徑上遭遇壁壘，將倒逼“路徑創(chuàng)新”，給FDSOI、三維晶體管等技術(shù)帶來機(jī)遇；二是集成方法從平面到三維將成為技術(shù)演進(jìn)的新途徑，功能融合趨勢將拓展出新空間；三是設(shè)計(jì)創(chuàng)新、架構(gòu)創(chuàng)新、電子設(shè)計(jì)工具（EDA）智能化、硬件開源化等技術(shù)創(chuàng)新將成為焦點(diǎn)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)