10月18日，昆山同興達量產(chǎn)慶典暨合資簽約儀式舉行，同興達半導體先進封裝項目一期項目正式量產(chǎn)。

據(jù)悉，該項目主體為昆山同興達芯片封測技術有限責任公司（以下簡稱“昆山同興達”），由深圳同興達于2021年底投資設立，布局先進封測。該項目一期工程總投資金額9.9億元，達產(chǎn)后可實現(xiàn)每月2萬片全流程金凸塊產(chǎn)能。

同興達官微消息指出，該項目引進的SMEE光刻機，是昆山首臺金凸塊封測光刻機，具有較強延展性，可實現(xiàn)與先進制程芯片相似功能，對縮短國內(nèi)與國外產(chǎn)品代差具有重要意義。

與此同時，昆山同興達創(chuàng)立之初，與日月新半導體（昆山）有限公司（以下簡稱“日月新半導體”）采用“共建產(chǎn)線”合作模式。經(jīng)過前期的磨合，項目正有條不紊的如期推進，團隊配合更加默契。2023年10月18日，合作雙方從共建走向合資，雙方的關系將更加穩(wěn)固，雙方的合作將更加密切。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)