據(jù)內(nèi)蒙古新聞廣播報(bào)道，內(nèi)蒙古首個(gè)半導(dǎo)體芯片制造項(xiàng)目——智能制造新一代半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目將于10月底投產(chǎn)。

智能制造新一代半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目主要建設(shè)5萬(wàn)平米集成電路系列芯片生產(chǎn)線，構(gòu)建智能設(shè)計(jì)、無(wú)塵智能化生產(chǎn)制造、封裝和測(cè)試車間、軟件研發(fā)中心等。投產(chǎn)后，將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)1.6億只集成電路系列芯片。

資料顯示，包頭市貝蘭芯電子科技有限公司是一家從事集成電路芯片產(chǎn)品生產(chǎn)、制造、封裝封測(cè)公司，擁有無(wú)塵智能化生產(chǎn)車間、工程開發(fā)中心、軟件研發(fā)中心和產(chǎn)品展示中心。

消息稱，項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值超30億元。包頭市昆都侖區(qū)將以這一項(xiàng)目為引領(lǐng)，規(guī)劃建設(shè)占地450畝的“芯動(dòng)智造產(chǎn)業(yè)園”，構(gòu)建年產(chǎn)值200億元以上的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)