張?jiān)粗v師介紹，伴隨半導(dǎo)體工藝緊逼工程極限，相對電互連，光互連本身具備大帶寬、長距傳輸?shù)葍?yōu)勢，而硅光的產(chǎn)業(yè)化推動了“光進(jìn)銅退”的演進(jìn)，使得光互連進(jìn)封裝（CPO）、進(jìn)單板（NPO）成為了行業(yè)熱點(diǎn)。她分析了CPO/NPO/LPO其價值及潛在應(yīng)用場景。闡述行業(yè)主流企業(yè)CPO的研究歷程及趨勢，剖解其中關(guān)鍵技術(shù)。指明光電合封的產(chǎn)業(yè)鏈挑戰(zhàn)，以及標(biāo)準(zhǔn)狀況。

《封裝基板的技術(shù)發(fā)展趨勢》——廈門四合微電子有限公司副總經(jīng)理 丁鯤鵬

封裝基板目前從封裝方式主要分為WB BGA、WB CSP、FC BGA、FC CSP、SiP基板五大類。這五類基板的工藝路線主要為Tenting （減成法）、MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入線路技術(shù)）、SAP（半加成法）四種。丁總在演講中針對以上五類基板的應(yīng)用領(lǐng)域，四種加工工藝的材料使用、設(shè)備選型、加工過程控制等問題展開探討。

《基于先進(jìn)封裝技術(shù)的設(shè)計(jì)仿真實(shí)現(xiàn)方案》——芯瑞微（上海）電子科技有限公司 chiplet事業(yè)部總經(jīng)理 張建超

張總介紹，先進(jìn)封裝異構(gòu)集成技術(shù)成為突破摩爾定律的重要手段，而高頻、高速、高集成度的SiP模組對信號完整性、散熱、應(yīng)力等提出更高要求，SiP模組設(shè)計(jì)更需要EDA仿真工具提供準(zhǔn)確可靠的技術(shù)支撐。一款高效、可靠、準(zhǔn)確的EDA全物理場仿真工具可以大大縮短用戶的SiP模組設(shè)計(jì)驗(yàn)證周期，提高用戶設(shè)計(jì)的可靠性和準(zhǔn)確性。

《先進(jìn)封裝技術(shù)及其在聲學(xué)MEMS器件應(yīng)用》——廈門大學(xué)機(jī)電工程系副主任 馬盛林

馬主任介紹道，MEMS伴隨著萬物互連、智慧社會等發(fā)展，成為集成電路領(lǐng)域?qū)W術(shù)研究、商業(yè)化異?；钴S方向，演講綜述了近年來先進(jìn)封裝技術(shù)以及MEMS集成制造領(lǐng)域新進(jìn)展，結(jié)合講者在聲學(xué)MEMS器件研發(fā)工作探討TSV/TGV互連、扇出型封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)為MEMS器件的設(shè)計(jì)開發(fā)帶來的挑戰(zhàn)、機(jī)遇。

B會場

《介質(zhì)薄膜在先進(jìn)封裝的應(yīng)用》——北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司CVD事業(yè)單元副總經(jīng)理 蘭云峰

蘭總講述，在2.5/3D先進(jìn)封裝領(lǐng)域，對介質(zhì)薄膜的要求越來越高，阻擋金屬擴(kuò)散的能力是評價介質(zhì)薄膜好壞的基本要求，所以選擇符合工藝開發(fā)的優(yōu)質(zhì)介質(zhì)薄膜至關(guān)重要，而對應(yīng)合適并匹配的設(shè)備對于fab來說，更是性價比的最優(yōu)體現(xiàn)。北方華創(chuàng)給出的解決方案高度適配該領(lǐng)域的需求，并快速占領(lǐng)該領(lǐng)域的國內(nèi)市場，成為介質(zhì)薄膜的解決方案供應(yīng)商。

《先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展和解決方案》——盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司工藝總監(jiān) 仰庶

仰庶總監(jiān)在演講中介紹，盛美上海已成功為HDFO提供了多種解決方案,研發(fā)了相應(yīng)的涂膠、顯影、刻蝕、清洗等設(shè)備,為國內(nèi)外封裝客戶提供了多種工藝支持,在2.5D封裝先進(jìn)制程方面，盛美上海結(jié)合前道濕法工藝經(jīng)驗(yàn),開發(fā)了深孔清洗、背面清洗、刻蝕后清洗等一系列解決方案。

《先進(jìn)封裝濕法工藝材料》——安集微電子科技（上海）有限公司副總經(jīng)理 彭洪修

演講中，彭總結(jié)合先進(jìn)封裝技術(shù)需求，簡要介紹先進(jìn)封裝凸點(diǎn)（bump）工藝、RDL工藝及TSV工藝電鍍技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高深寬比填孔、高均勻度、高可靠性，并提出高電流密度解決方案；結(jié)合3D IC技術(shù)需求，介紹化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)及其清洗技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高選擇比、低缺陷解決方案。

《集成電路先進(jìn)封裝材料及其應(yīng)用》——深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院副院長 張國平

演講中，張國平副院長從集成電路先進(jìn)封裝材料以及關(guān)鍵原材料出發(fā)展開，圍繞材料的關(guān)鍵物性要求和工藝挑戰(zhàn)等進(jìn)行分析，系統(tǒng)性論述了集成電路先進(jìn)封裝材料的發(fā)展現(xiàn)狀，并對這些關(guān)鍵材料的發(fā)展趨勢也作出一定的展望。

《材料在數(shù)字通信系統(tǒng)中的仿真設(shè)計(jì)和影響考察》——廣東生益科技股份有限公司高級檢測工程師 朱泳名

隨著通信行業(yè)的發(fā)展，在信號傳輸速率越來越快的同時帶來的信號損耗也急劇變大。如何保證通信系統(tǒng)中信號的有效傳輸變成了一個重要的問題。演講中，朱工對通信系統(tǒng)各個部件的材料影響進(jìn)行分析，結(jié)合實(shí)際案例，介紹了材料在通信系統(tǒng)中的影響因素和仿真設(shè)計(jì)方案。

《電子制造中的電鍍與化學(xué)鍍原理與技術(shù)》——廈門大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院教授 楊防祖

楊教授在演講中，主要介紹電子制造中的電鍍與化學(xué)鍍原理與技術(shù)。從電鍍和化學(xué)鍍原理出發(fā)，理論角度認(rèn)識電鍍/化學(xué)鍍的基本工藝過程及實(shí)質(zhì)，正確分析在實(shí)驗(yàn)室研究和實(shí)際工業(yè)生產(chǎn)中可能出現(xiàn)的問題并建立控制/調(diào)控方法，深刻理解電子電鍍（電鍍/化學(xué)鍍）特征、工藝過程、控制方法及關(guān)鍵技術(shù)與科學(xué)問題。

技術(shù)報告

大會致辭結(jié)束后，正式進(jìn)入到技術(shù)報告環(huán)節(jié)。第二天技術(shù)報告分為主會場和A、B逐步展開技術(shù)交流與分享。主會場由安捷利美維電子（廈門）有限公司FCBGA總經(jīng)理  湯加苗、A會場由廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司董事會秘書 劉耕、B會場由華天科技(昆山)電子有限公司 研發(fā)總監(jiān) 馬書英分別擔(dān)任主持人，共同創(chuàng)建了濃厚的學(xué)術(shù)氛圍。

△湯加苗總經(jīng)理

△劉耕董事會秘書

△馬書英總監(jiān)

主會場

《2.5D&3D先進(jìn)封裝刻蝕技術(shù)難點(diǎn)及解決方案》——北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司12寸刻蝕產(chǎn)品線總監(jiān) 李國榮

李總監(jiān)介紹，蝕刻工藝是整個先進(jìn)封裝的技術(shù)中的重點(diǎn)和難點(diǎn)。主要難點(diǎn)一方面是高深寬比 (AR大于30:1)蝕刻的形貌控制；另一方面的難點(diǎn)是TSV內(nèi)Cu填充后的背面漏出的刻蝕技術(shù)，涉及到顆粒污染控制、成本控制和量產(chǎn)穩(wěn)定性等各種挑戰(zhàn)。目前北方華創(chuàng)已在多家客戶實(shí)現(xiàn)TSV工藝、背面Cu漏出工藝及其他多道蝕刻工藝的穩(wěn)定量產(chǎn)。

《云天玻璃基IPD制造和先進(jìn)封裝開發(fā)進(jìn)展》——廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司研發(fā)總監(jiān) 阮文彪

阮總監(jiān)介紹，云天成功開發(fā)了TGV和IPD制造技術(shù)，達(dá)到國際先進(jìn)水平。另外，云天開發(fā)包括高深寬比玻璃通孔、金屬填實(shí)和多層RDL的TGV轉(zhuǎn)接板，可用于Chiplet系統(tǒng)級封裝。同時，研究多芯片集成技術(shù)，開發(fā)晶圓級扇出型封裝(WL-FO)工藝，在模塑料FO和玻璃襯底FO等方面取得進(jìn)展。

《應(yīng)用于先進(jìn)封裝的膠膜材料》——廣東生益科技股份有限公司國家工程中心主任 劉潛發(fā)

演講中，劉主任介紹了生益科技開發(fā)的系列膠膜材料，包括增層膠膜、Molding膠膜、感光膠膜、磁膜以及臨時鍵合膠膜的開發(fā)進(jìn)展及其應(yīng)用案例，并結(jié)合國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心完備的可靠性測試、電性能測試等的測試能力，同時，介紹了生益開發(fā)SIF系列材料的軟硬件優(yōu)勢。

《FCBGA高端封裝載板現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與機(jī)遇》——安捷利美維電子（廈門）有限公司FCBGA總經(jīng)理 湯加苗

湯總經(jīng)理在演講中介紹道，為滿足高性能計(jì)算機(jī)等高端應(yīng)用的需求，業(yè)界對高端封裝基板提出了提高布線密度、減小線寬線距、減小尺寸與重量，改善熱性能的要求。高端封裝基板的研究方向主要有工藝改進(jìn)、精細(xì)線路，以及倒裝芯片球柵格陣列封裝基板（FCBGA）、大尺寸高密度封裝基板、有源無源器件的埋入基板等。

《RDL創(chuàng)新產(chǎn)線加速板級封裝時代來臨》——亞智系統(tǒng)科技（蘇州）有限公司 Manz集團(tuán)亞洲區(qū)研發(fā)部協(xié)理 李裕正

李先生介紹，亞智科技近年已將黃光制程、自動化、電鍍等設(shè)備實(shí)踐在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域，為客戶規(guī)劃整體的產(chǎn)線。新一代板級封裝 RDL生產(chǎn)線的優(yōu)勢—不僅提升生產(chǎn)效率，同時也兼顧成本及性能。Manz還為客戶提供完整的RDL生產(chǎn)設(shè)備及整廠工藝規(guī)劃服務(wù)協(xié)助客戶打造高效整廠交鑰匙生產(chǎn)設(shè)備解決方案。

《功能材料在先進(jìn)封裝制程中的技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用》——浙江奧首材料科技有限公司研發(fā)總監(jiān) 褚雨露

演講中，褚總監(jiān)介紹了奧首用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的解決方案，包括光刻膠剝離液、濕法蝕刻液以及晶圓激光開槽與激光全切專用的保護(hù)液產(chǎn)品。從先進(jìn)封裝痛點(diǎn)問題與所介紹產(chǎn)品的相關(guān)性角度闡述，介紹基本原理，創(chuàng)新性技術(shù)以及解決相關(guān)痛點(diǎn)問題帶來的益處，最后還將分享未來產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展方向的思考。

A會場

《臨時鍵合及激光解鍵合工藝在先進(jìn)封裝制程的應(yīng)用》——深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司技術(shù)總監(jiān) 仰瑞

仰總監(jiān)介紹道，為了滿足AI、5G以及物聯(lián)網(wǎng)等超薄、多層芯片堆疊的需求提升，IC制造商已經(jīng)轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝解決方案，比如臨時鍵合和解鍵合工藝技術(shù)，以便在減少空間占用的情況下實(shí)現(xiàn)高密度集成，同時提升芯片性能。同時也介紹了臨時鍵合和激光鍵合工藝在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。

《等離子表面處理在先進(jìn)封裝/功率半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用》——東莞市鼎精密儀器有限公司副總經(jīng)理 冼健威

先進(jìn)封裝主要利用光刻工序?qū)崿F(xiàn)線路重排（RDL）、凸塊制作及三維硅通孔（TSV）等工藝技術(shù)，涉及涂膠、曝光、顯影、電鍍、去膠、蝕刻等工序。冼總表示，國內(nèi)還有一項(xiàng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在蓬勃發(fā)展--功率半導(dǎo)體,因汽車電動化大勢所趨，功率半導(dǎo)體深度受益，車規(guī)芯片產(chǎn)品逐步走向中高端，而碳化硅器件厚積薄發(fā)，國內(nèi)布局多點(diǎn)開花。

《先進(jìn)封裝設(shè)備技術(shù)與提升方案》——盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司銷售經(jīng)理 陳云

陳經(jīng)理說，盛美上海成功解決大翹曲晶圓在傳輸和工藝夾持中的難題，開發(fā)出高速電鍍、特殊控制攪拌槳、六元合金彈性觸點(diǎn)等先進(jìn)單片式電鍍技術(shù)/專利，在提高電鍍沉積速率的同時較好的控制了電鍍均勻性，銀含量等參數(shù)，保證品質(zhì)并幫助客戶提升產(chǎn)能。此外，盛美上海還提供勻膠、顯影、去膠、腐蝕及清洗等全套先進(jìn)封裝濕法設(shè)備解決方案。

《in-line sputter在EMI中的應(yīng)用》——廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司研發(fā)中心副總 戴天明

演講中，戴總講述了EMI PVD電磁屏蔽于SIP或其他封裝的應(yīng)用與基本要求、設(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)；也介紹了鴻浩EMI PVD開發(fā)狀況、設(shè)備規(guī)格、優(yōu)勢；以及鴻浩EMI PVD其他應(yīng)用。

《先進(jìn)封裝制程發(fā)展及氣泡解決方案》——南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理 張景南

演講中，張總探討封裝全球市場規(guī)模及發(fā)展趨勢，將先進(jìn)封裝良率提升作為討論重點(diǎn)，對多種封裝制程工藝及材料綜合論述，提出整體解決方案。隨著SiP、TSV、2.5D/3D、FC、RDL等工藝的飛速發(fā)展，如何應(yīng)對復(fù)雜多變的空洞問題提升封裝良率？屹立芯創(chuàng)帶來封裝缺陷（空洞/氣泡）問題及氣泡消除理論分析。

《基于先進(jìn)封裝的2.5D/3D集成工藝技術(shù)研究》——中科芯集成電路有限公司微系統(tǒng)制造部副主任 王成遷

王主任介紹，傳統(tǒng)SoC系統(tǒng)級芯片成本高、產(chǎn)量低，其相關(guān)技術(shù)的突破成本和可靠性挑戰(zhàn)巨大，基于2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)的芯粒集成可以有效解決這一問題。中科芯微系統(tǒng)制造平臺以扇出型先進(jìn)封裝技術(shù)為工藝主線，具備RDL 2.5D、TSV 2.5D和3D堆疊等高密度集成能力，可以有效支撐后摩爾時代對大算力和高帶寬產(chǎn)品的集成需求。

B會場

《后摩爾時代，先進(jìn)封裝大有可為》——華天科技(昆山)電子有限公司研發(fā)總監(jiān)  馬書英

馬總監(jiān)在演講中詳細(xì)介紹了先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展史，包含WLP，F(xiàn)an-out，2.5D/3D IC等，闡述代表型先進(jìn)封裝技術(shù)的特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域，介紹先進(jìn)封裝的市場情況，同時也介紹了華天科技在先進(jìn)封裝的布局，包含TSV，fanout，3D SiP，助力中國半導(dǎo)體封測行業(yè)的發(fā)展。

《玻璃基光電共封裝技術(shù)》——深圳市圭華智能科技有限公司研發(fā)總監(jiān) 張立

張總監(jiān)介紹，以ChatGPT為代表的生成式AI和數(shù)據(jù)中心的高速度低延時低功耗低損耗讓CPO光電共封裝走向大眾視野。FAU、V-grooving、Micro lens、Micro Hole等結(jié)構(gòu)和器件大量應(yīng)用于CPO領(lǐng)域。 圭華智能專注于提供以激光為基礎(chǔ)的整體解決方案，在激光器、激光光學(xué)、激光光學(xué)、軟件、精密運(yùn)動控制平臺和控制系統(tǒng)以及激光化學(xué)領(lǐng)域深度交叉融合，為客戶提供解決方案。

《半導(dǎo)體濕法設(shè)備發(fā)展趨勢及晶圓Paticle的管控與解決方案》——中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所濕法設(shè)備技術(shù)專家&產(chǎn)品部經(jīng)理 謝振民

謝經(jīng)理介紹，中國電科45所是專門從事半導(dǎo)體關(guān)鍵工藝設(shè)備技術(shù)、設(shè)備整機(jī)系統(tǒng)以及設(shè)備應(yīng)用工藝研究開發(fā)和生產(chǎn)制造的國家重點(diǎn)科研生產(chǎn)單位，打造集成電路裝備原創(chuàng)技術(shù)策源地，發(fā)揮研究中心作為國家戰(zhàn)略科技力量的重要關(guān)鍵作用，特別在半導(dǎo)體濕制程設(shè)備方面積極布局，推動我國集成電路裝備創(chuàng)新發(fā)展。

最后由無錫市錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)人民政府為大家?guī)砭式榻B，進(jìn)行了產(chǎn)學(xué)研簽約儀式、項(xiàng)目簽約儀式、合作簽約儀式，推動產(chǎn)學(xué)研融合創(chuàng)新，尋求合作新模式，共謀高質(zhì)量發(fā)展新篇章。

展會現(xiàn)場交流合作

行業(yè)齊聚，共創(chuàng)商機(jī)。展會現(xiàn)場邀請了眾多業(yè)內(nèi)知名企業(yè)及專家參加，一同交流半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與趨勢，積極推動產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。展會雖已落幕，盛況縈繞心頭，讓我們穿越時空，重溫展商們的精彩瞬間。

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幸運(yùn)抽獎

為了感謝各位到場嘉賓的大力支持，我們特別準(zhǔn)備了多重好禮，會務(wù)組工作人員帶著十足誠意，希望參會嘉賓、朋友們滿載而歸！

當(dāng)天觀展結(jié)束后，為了感謝舟車勞頓、遠(yuǎn)道而來的貴賓們，大會工作人員精心準(zhǔn)備了歡迎晚宴?，F(xiàn)場高朋滿座、氣氛熱烈！

會后有很多觀眾們在詢問演講資料，我們正在和講師們積極確認(rèn)中，請隨時關(guān)注公眾號或社群最新消息哦~（會議小彩蛋：現(xiàn)場更有精彩采訪內(nèi)容，將持續(xù)輸出，敬請關(guān)注“半導(dǎo)體芯科技SiSC”視頻號）

本次高峰技術(shù)論壇取得圓滿成功的背后，更要感謝下列贊助商、產(chǎn)學(xué)研機(jī)構(gòu)、媒體們給予的鼎力支持，讓我們的會議更加豐富、充實(shí)。

感謝以下產(chǎn)學(xué)研政機(jī)構(gòu)給予的大力支持

廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司
廈門大學(xué)
海滄集成電路產(chǎn)業(yè)園
海滄臺商投資區(qū)
廈門市工業(yè)和信息化局
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會
中科芯集成電路有限公司
深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院
華為技術(shù)有限公司
復(fù)旦大學(xué)
華天科技（昆山）電子有限公司
安集微電子科技（上海）有限公司
芯瑞微（上海）電子科技有限公司
安捷利美維電子（廈門）有限公司
廈門通富微電子有限公司
廈門四合微電子有限公司
無錫市錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)人民政府
廣東生益科技股份有限公司
廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司
北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
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浙江奧首材料科技有限公司
晟鼎精密儀器有限公司
盛美半導(dǎo)體設(shè)備 (上海)股份有限公司
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南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司
中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所
廣東速美達(dá)自動化股份有限公司
愛發(fā)科真空技術(shù)（蘇州）有限公司
吉姆西半導(dǎo)體科技(無錫)有限公司
上海福訊電子有限公司
政美應(yīng)用股份有限公司
廣東序輪科技有限公司
蘇科斯（江蘇）半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司
山東圣泉新材料股份有限公司
蘇州智程半導(dǎo)體科技股份有限公司
深圳伊帕思新材料科技有限公司

*以上排名不分先后