據(jù)西部重慶科學城消息，9月20日，重慶市2023年三季度重大項目集中開工暨投產(chǎn)活動在西部（重慶）科學城拉開帷幕，此次開工的重大項目共172個，總投資1062億元，投產(chǎn)項目共119個，總投資612億元。

其中，西部（重慶）科學城開工活動項目11個，總投資287.3億元，占全市開工項目總投資近三分之一，涵蓋集成電路、教育民生、產(chǎn)業(yè)園區(qū)基礎(chǔ)設施等項目類型。

此次開工的西部科學城重慶高新區(qū)芯片項目，計劃投資145億元，建設一條2萬片/月的集成電路特色工藝線，建設期5年。該項目建成后年產(chǎn)值預計可達35億元，將帶動輻射產(chǎn)業(yè)鏈上下游千億產(chǎn)值聚集。

據(jù)悉，目前，西部（重慶）科學城已初步形成從6英寸、8英寸到12英寸，全產(chǎn)業(yè)鏈、全規(guī)格的集成電路產(chǎn)業(yè)；匯聚了中國電科、華潤微電子、奧松半導體、聯(lián)合微電子中心、西南集成等頭部企業(yè)，同時加大區(qū)域內(nèi)企業(yè)協(xié)同合作，發(fā)揮賽寶工業(yè)技術(shù)研究院等科創(chuàng)平臺作用，集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度超過70%。力爭到2027年，打造集成電路特色工藝集聚高地，實現(xiàn)產(chǎn)值700億元。

重慶正著力打造“33618”現(xiàn)代制造業(yè)集群體系，迭代升級制造業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，全力打造國家重要先進制造業(yè)中心。此前《重慶高新區(qū)深入推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展實施方案（2023—2027年）》提出，未來5年重慶高新區(qū)將構(gòu)建“3238”現(xiàn)代制造業(yè)集群體系。

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