南通市北高新消息，近期，半導(dǎo)體晶圓載具制造項目簽約儀式、菲萊半導(dǎo)體測試設(shè)備制造項目簽約儀式在南通市北高新區(qū)舉行。

半導(dǎo)體晶圓載具制造項目總投資6.5億元，用地約42畝，總建筑面積超5萬平方米，將從事晶圓載具、IC托盤、IC載帶的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

菲萊半導(dǎo)體測試設(shè)備制造項目總投資2億元，擬租用中南車創(chuàng)1萬平方米廠房，將從事碳化硅晶圓老化和測試設(shè)備等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

近年南通市北高新區(qū)積極培育頭部企業(yè)，在芯片設(shè)計、制造及封裝測試等領(lǐng)集聚了通富通科、越亞半導(dǎo)體、鈺泰半導(dǎo)體、至晟微電子、尚陽通等一批高成長性的企業(yè)。

當(dāng)前，南通市北高新區(qū)正積極建設(shè)現(xiàn)代集成電路產(chǎn)業(yè)示范區(qū)。“十四五”期間，集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)將實現(xiàn)新招引IC設(shè)計公司不低于100家、新招引制造類企業(yè)不低于10家、新增產(chǎn)業(yè)人口約3萬人、新增產(chǎn)值約300億元發(fā)展目標(biāo)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)