英特爾與高塔半導體收購案告吹之后，兩家公司的合作仍將繼續(xù)。

9月5日，英特爾表示將向高塔半導體提供相關代工服務，高塔半導體也將購買位于英特爾新墨西哥工廠內約3億美元的固定資產，雙方借此進一步展開新的合作方式。

圖片來源：英特爾

根據協(xié)議，英特爾將為高塔半導體提供一個新的產線，每月產能達60萬個曝光層（photo layers）的12英寸晶圓，以滿足預期的需求。

高塔半導體首席執(zhí)行官Russell Ellwanger表示，我們認為這是與英特爾邁向多種獨特協(xié)同解決方案的第一步。而與英特爾的合作，將使我們能夠滿足客戶的需求，特別關注在先進的電源管理和射頻絕緣體硅（RF SOI）解決方案上，并計劃在2024年進行完整的制程流程認證。

業(yè)界人士認為，上述協(xié)議增強了英特爾的代工能力，有望在未來幫助英特爾向臺積電等競爭對手發(fā)起挑戰(zhàn)。

資料顯示，2022年2月英特爾宣布將以54億美元收購以色列半導體代工廠高塔半導體。2023年8月16日，英特爾表示，由于未能及時獲得監(jiān)管部門的批準，英特爾公司已與高塔半導體共同同意終止先前披露的收購協(xié)議。為此，英特爾將向高塔支付3.53億美元的終止費。

隨著英特爾宣布終止收購計劃，全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢認為這將為英特爾在晶圓代工市場競爭帶來更多不確定性及挑戰(zhàn)，在競爭者四起的晶圓代工市場，擁有寡占特殊制程技術及多元產線將是業(yè)者在產業(yè)下行中保持獲利的關鍵。在缺乏高塔半導體布局多年的特殊制程協(xié)助下，英特爾在晶圓代工事業(yè)的技術將如何布局及擬定策略值得關注。

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