近日，美迪凱發(fā)布2023年度以簡(jiǎn)易程序向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案。本次以簡(jiǎn)易程序向特定對(duì)象發(fā)行股票擬募集資金總額不超過(guò)3億元，不超過(guò)人民幣三億元且不超過(guò)最近一年末凈資產(chǎn)百分之二十，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將全部用于半導(dǎo)體晶圓制造及封測(cè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

根據(jù)公告，半導(dǎo)體晶圓制造及封測(cè)項(xiàng)目實(shí)施主體為美迪凱全資子公司浙江美迪凱光學(xué)半導(dǎo)體有限公司，實(shí)施地點(diǎn)位于浙江省嘉興市海寧市長(zhǎng)安鎮(zhèn)（高新區(qū)）新潮路15號(hào)。

本項(xiàng)目擬利用美迪凱部分現(xiàn)有設(shè)備和現(xiàn)有場(chǎng)地，并新增投資3.97億元，建設(shè)年產(chǎn)24萬(wàn)片半導(dǎo)體晶圓及24億顆半導(dǎo)體芯片封測(cè)的生產(chǎn)線。該項(xiàng)目主要生產(chǎn)射頻前端芯片等產(chǎn)品，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場(chǎng)空間廣闊，公司已經(jīng)掌握了射頻前端芯片生產(chǎn)的核心技術(shù)，并已在光學(xué)光電子、半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域擁有充足的人才儲(chǔ)備，本項(xiàng)目抓住射頻前端芯片國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)，助力公司進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局。

資料顯示，美迪凱主要從事精密光學(xué)、半導(dǎo)體光學(xué)、半導(dǎo)體封測(cè)的研發(fā)、制造和銷售。按照應(yīng)用領(lǐng)域分類，公司主要有九大類產(chǎn)品和服務(wù)，包括半導(dǎo)體零部件及精密加工服務(wù)、生物識(shí)別零部件及精密加工服務(wù)、精密光學(xué)零部件、半導(dǎo)體光學(xué)、半導(dǎo)體封測(cè)、微納電子、微納光學(xué)、AR/MR、智慧終端。公司產(chǎn)品、解決方案廣泛應(yīng)用于通信和消費(fèi)電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等領(lǐng)域。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)