據(jù)日本共同社8月10日報道，知情人士透露，日本SBI控股集團(tuán)近日決定，將于2023年年內(nèi)敲定與中國臺灣半導(dǎo)體代工廠力積電（PSMC）合作，在日本建設(shè)新工廠的選址。目前在日本共有25個候選地，雙方將分階段縮小范圍。關(guān)于如何籌措資金，SBI提出“第4大銀行構(gòu)想”，將與9家地方銀行合作，從包括合作對象的地方銀行在內(nèi)的金融機(jī)構(gòu)籌措資金。

力積電是全球?yàn)閿?shù)不多的專注于半導(dǎo)體代工的企業(yè)。SBI控股把力積電高超的技術(shù)吸引到日本國內(nèi)，將生產(chǎn)用于汽車和工業(yè)機(jī)械的半導(dǎo)體芯片。對于合作的地方銀行而言，這也將擴(kuò)大其收益。

SBI和力積電在8月內(nèi)啟動在日本的考察活動。兩家公司為新建工廠將設(shè)立籌備公司，全面展開選址工作。外媒表示，要敲定芯片工廠選址，需要考慮的條件包括半導(dǎo)體制造不可或缺的穩(wěn)定工業(yè)用水和電力、順暢的運(yùn)輸條件。完成選址后，預(yù)計(jì)2年左右即可投產(chǎn)。

兩家公司在討論選址的同時還為申請補(bǔ)貼與經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省磋商，擬就稅制上的優(yōu)惠措施向中央和地方政府展開游說。

目前世界多個國家和地區(qū)都在發(fā)力半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)。日本經(jīng)產(chǎn)省提出目標(biāo)，到2030年使半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)銷售額提升至目前的3倍，達(dá)到15萬億日元（約合7500億元人民幣），為實(shí)現(xiàn)目標(biāo)已確保了2萬億日元規(guī)模的補(bǔ)貼。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)