歷時逾9個月，華虹公司于8月7日正式上市，募資212億元，成為年內(nèi)最大IPO，也是科創(chuàng)板史上第三大IPO（募資額僅次于中芯國際、百濟神州）。當日，華虹公司開盤價58.88元/股，漲超13%。截至7日上午收盤，華虹公司股價上漲5.50%，最新報價為54.86元/股，市值為941.34億元。

據(jù)悉，華虹公司在半導體領域深耕超過25年，是全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年一季度，華虹集團在全球前十大晶圓代工業(yè)者中排名第六，在中國大陸排名第二。

華虹公司董事長、執(zhí)行董事張素心在路演致辭中表示，本次A股科創(chuàng)板公開發(fā)行股票并上市，是華虹發(fā)展歷程中的重要里程碑之一。未來公司將繼續(xù)堅定執(zhí)行先進特色IC（集成電路）加功率器件，以及8寸加12寸的發(fā)展戰(zhàn)略。

總募資212億元，華虹制造（無錫）項目預計2025年開始投產(chǎn)

資料顯示，華虹公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務，主要制造55/65nm以上的成熟工藝芯片。

華虹公司擁有3座8英寸和1座12英寸晶圓廠，截至2022年12月31日，華虹半導體的產(chǎn)能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。

根據(jù)該公司招股說明書顯示，發(fā)行人本次發(fā)行擬募集資金180億元，不過公司出現(xiàn)超募，總募資額212億元，計劃投入華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目以及補充流動資金，其中，華虹制造（無錫）項目是華虹公司此次募投的重點。

圖片來源：華虹公司公告截圖

據(jù)悉，華虹制造（無錫）項目預計總投資額為67億美元，擬使用募集資金125億元，占擬募集資金總額的比例為69.44%。計劃建設一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，聚焦車規(guī)級芯片，將進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺。

目前，該項目已于今年6月底正式開工，預計2024年四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備。2025年開始投產(chǎn)，產(chǎn)能逐年增長。據(jù)“無錫發(fā)布”此前消息，預計華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地一期、二期項目全部達產(chǎn)后月產(chǎn)能將達18萬片，屆時華虹無錫項目也將成為國內(nèi)技術最先進、生產(chǎn)規(guī)模最大的12英寸特色工藝研發(fā)和制造基地。

8英寸晶圓銷售逐年下降，12英寸占比快速增加

業(yè)績方面，華虹公司招股說明書顯示，2020年-2022財年，華虹公司營收分別為67.4億元、106.3億元、167.9億元，近三年復合增長率達58.44%；歸母凈利潤分別為5.1億元、16.6億元、30.1億元；綜合毛利率分別為18.46%、28.09%和35.86%。

從華虹公司晶圓規(guī)格收入結構看，2019-2022年9月，公司8英寸晶圓銷售占比及單價逐年下降，12英寸占比快速增加。報告期內(nèi)，8英寸晶圓銷售收入占比分別為99.19%、93.43%、70.54%和58.11%。12英寸晶圓在報告期內(nèi)銷量快速增加，近三年銷量復合增長率為941.93%，收入占比分別為0.81%、6.57%、29.46%和41.89%。

近幾年，華虹公司在晶圓規(guī)格收入結構上出現(xiàn)一些調(diào)整。該公司表示，一方面是受到公司8英寸產(chǎn)線產(chǎn)能限制，報告期內(nèi)，公司8英寸產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率分別為92.89%、99.98%、109.66%和109.27%，在現(xiàn)有8英寸產(chǎn)能已充分利用的情況下，報告期各期 8 英寸晶圓銷量增長幅度有限、但通過營運效率的提升和產(chǎn)品組合的優(yōu)化，仍保持持續(xù)增長趨勢，近三年銷量復合增長率為8.82%；另一方面是報告期內(nèi)公司開始實施“8英寸+12英寸”產(chǎn)品策略，特別是2021年公司12英寸晶圓快速上量后，銷量及銷售收入持續(xù)快速增長，2021年12英寸晶圓銷量和銷售收入同比增長分別為568.32%和610.85%，銷售收入占比逐步上升。

總體來看，華虹公司8英寸晶圓相關收入近三年的復合增長率為7.90%，12英寸晶圓相關收入近三年的復合增長率為672.48%。因此公司按晶圓規(guī)格分類的收入結構變動符合行業(yè)發(fā)展趨勢。

隨著12英寸產(chǎn)線的上量，華虹公司模擬與電源管理、邏輯與射頻以及獨立式非易失性存儲器三個工藝平臺的銷量及收入實現(xiàn)了更大幅度的上升，近三年銷量復合增長率分別為 33.20%、71.24%和141.83%，收入復合增長率分別為37.33%、67.47%和164.22%。

圖片來源：華虹公司公告截圖

此外，值得注意的是，報告期內(nèi)，華虹公司55nm及65nm工藝節(jié)點收入呈現(xiàn)快速上升趨勢，近三年收入復合增長率為342.30%。

圖片來源：華虹公司公告截圖

受到消費電子疲軟影響，華虹公司業(yè)績增長近兩年有所放緩，2022年的季度產(chǎn)能利用率分別為106.0%、109.7%、110.8%、103.2%，其中第四季度產(chǎn)業(yè)利用環(huán)比減少7.6%、同比減少2.2%。盡管車用半導體維持強勁增長，但仍然難以填補消費電子下滑局勢。

無懼下行周期，中國大陸晶圓代工廠持續(xù)擴產(chǎn)

華虹公司是今年國內(nèi)第三家登陸科創(chuàng)板的晶圓代工廠（前兩家為中芯集成、晶合集成）。今年以來，中芯集成與晶合集成均披露了擴產(chǎn)項目。

5月31日，中芯國際關聯(lián)公司——中芯集成發(fā)布對外投資公告稱，擬投資42億元建設中芯紹興三期12英寸晶圓制造中試線項目。根據(jù)協(xié)議，中芯集成擬在紹興濱海新區(qū)投資建設中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項目，主要生產(chǎn)IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅動芯片，中芯先鋒為本項目的實施主體。項目計劃于2023年完成中試線建設，并盡快形成12英寸功率半導體器件晶圓制程的技術儲備、承接8英寸至12英寸的技術轉移和小規(guī)模試產(chǎn)。

另外，中芯國際此前宣布的多個新項目也在積極推進中。據(jù)中芯國際今年5月在第一季度財報中披露的信息顯示，公司正依據(jù)擴產(chǎn)計劃推進相應的資本開支。目前，中芯深圳已進入量產(chǎn)，中芯京城預計下半年進入量產(chǎn)，中芯東方預計年底通線，中芯西青還在建設中。

晶合集成則將投入49億元募集資金用于合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目，其中包括55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺、40nm MCU 工藝平臺、40nm 邏輯芯片工藝平臺、28nm 邏輯及OLED芯片工藝平臺等項目研發(fā)。

總體來看，雖然行業(yè)受到消費電子下行影響較大，但中國大陸晶圓代工大廠并未停下擴產(chǎn)步伐。業(yè)界認為，晶圓代工仍有發(fā)展?jié)摿?，目前市場除了手機、PC疲軟外，工控、汽車、AI服務器等仍舊火熱，包括臺積電、三星、聯(lián)電、中芯國際、華虹、格芯等晶圓代工大廠都壓注其中，力求在消費電子疲軟之際，通過工控、汽車、服務器等增量市場給公司帶來新的業(yè)績增長點。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)