據(jù)華進半導體消息，2023年7月31日，集成電路特色工藝及封裝測試制造業(yè)創(chuàng)新中心能力建設項目驗收會在華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司舉行。項目的結題驗收，標志著創(chuàng)新中心在集成電路封測相關領域的探索取得了階段性成果。

本項目通過開展特色工藝及封裝測試尤其是三維高密度系統(tǒng)集成前瞻技術研發(fā)的關鍵共性技術研發(fā)，構建國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心的基本架構和核心團隊，將中心建設成為高密度三維系統(tǒng)集成先導工藝平臺、封裝設計服務平臺、網(wǎng)絡化測試服務平臺和知識產權平臺的復合型創(chuàng)新研發(fā)機構。項目成果面向行業(yè)關鍵共性技術取得的突破，起到了較好的示范和引領作用。

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