近日，富士康的一條新聞令業(yè)界感到震驚：根據(jù)富士康發(fā)布公告，該集團(tuán)已退出與印度Vedanta（韋丹塔）價(jià)值195億美元的半導(dǎo)體合資企業(yè)。該合資企業(yè)于2022年2月成立，是印度半導(dǎo)體激勵(lì)措施的早期參與者之一。

針對(duì)富士康上述決定，印度電子和信息技術(shù)國務(wù)部長Rajeev Chandrasekhar表示，富士康的決定對(duì)印度的計(jì)劃“沒有影響”，并補(bǔ)充說兩家公司都是該國的“重要投資者”。他還表示，政府無權(quán)探究兩家私營公司為何或如何選擇合作或不合作。

此外，鴻海集團(tuán)（富士康母公司）正在另尋合作方，擬繼續(xù)布局印度半導(dǎo)體。據(jù)印媒《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，鴻海正與臺(tái)積電和日本TMH集團(tuán)洽談在印度建立半導(dǎo)體廠的技術(shù)和合資合作事宜，可能很快就敲定先進(jìn)制程和傳統(tǒng)制程芯片的合作細(xì)節(jié)。

01
印度半導(dǎo)體野心

印度電子和信息技術(shù)部預(yù)計(jì)到2026年印度半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)630億美元左右。印度總理莫迪一直將芯片制造視為印度經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略的重中之重，并曾毫不掩飾地表示，印度的目標(biāo)是使其成為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的三大合作伙伴之一。

從實(shí)際情況出發(fā)，印度雖是芯片設(shè)計(jì)國際樞紐，擁有大量的芯片設(shè)計(jì)精英人才，但缺少芯片制造工廠和相關(guān)領(lǐng)域知識(shí)產(chǎn)權(quán)，其半導(dǎo)體產(chǎn)品仍舊高度依賴進(jìn)口。

印度深刻地意識(shí)到，在半導(dǎo)體芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域完全依賴全球供應(yīng)鏈并不可靠。自身的財(cái)政支持力度有限、制造業(yè)能力不足等方面，將嚴(yán)重制約其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

為了達(dá)成目標(biāo)，印度推出多項(xiàng)加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持政策，并希望鼓勵(lì)本土和吸引外國企業(yè)在印度設(shè)立半導(dǎo)體工廠，并發(fā)展相關(guān)產(chǎn)業(yè)。

2021年，印度擬使用7600億盧比（約660.13億元人民幣）打造一項(xiàng)半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃，該計(jì)劃將為半導(dǎo)體、顯示器制造及設(shè)計(jì)業(yè)提供具有“全球競(jìng)爭(zhēng)力”的激勵(lì)方案，開創(chuàng)印度電子制造業(yè)的“新時(shí)代”。同時(shí)，該計(jì)劃將推動(dòng)建立一個(gè)完整的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，包括設(shè)計(jì)、制造、包裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)。

同年，印度啟動(dòng)“印度半導(dǎo)體任務(wù)”，從國家層面統(tǒng)籌半導(dǎo)體行業(yè)政策制定和執(zhí)行。

目前來看，印度的“群友”還有美光科技、應(yīng)用材料、新加坡投資集團(tuán)IGSS等國際友商。美光科技計(jì)劃在印度古吉拉特邦投資8.25億美元建造一座新的芯片組裝和測(cè)試工廠，該廠將是該公司在印度成立的首家工廠。新工廠將專注于DRAM和NAND產(chǎn)品的組裝和測(cè)試制造，以滿足國內(nèi)和國際市場(chǎng)的需求。

應(yīng)用材料將在印度投資4億美元設(shè)立新的研發(fā)中心。未來4年該公司將投資4億美元在印度班加羅爾附近設(shè)立新的工程中心，未來可能支持超過20億美元的計(jì)劃投資，并創(chuàng)造500個(gè)新的高級(jí)工程就業(yè)機(jī)會(huì)。

02
各方展現(xiàn)雄圖

芯片已經(jīng)滲透到各行各業(yè)，占據(jù)著舉足輕重的地位?？v觀全球芯片戰(zhàn)局，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化，保障自身產(chǎn)業(yè)安全及供應(yīng)鏈穩(wěn)定發(fā)展成為各方的目標(biāo)。

在此之下，近些年，除了印度，美國、歐盟、日本、韓國等其他方紛紛將芯片產(chǎn)業(yè)列為國家戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)，并推出扶持方策。

韓國：未來10年確保在存儲(chǔ)器和晶圓代工方面實(shí)現(xiàn)超級(jí)差距

今年3月中旬，韓國總統(tǒng)尹錫悅向外表示擬4220億美元投向芯片和電動(dòng)汽車等關(guān)鍵領(lǐng)域，包括計(jì)劃建立芯片制造廠中心。3月30日，韓國國會(huì)通過了“韓版芯片法案”——《K-Chips法案》，通過給企業(yè)稅收優(yōu)惠來刺激投資，以提振韓國本土的芯片產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)《特別稅收限制法》修正案，韓國將上調(diào)投資于半導(dǎo)體、蓄電池、疫苗和顯示器等國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的大公司的稅收抵免，從目前的8%提高到15%；而中小企業(yè)的稅收抵免優(yōu)惠將從目前的16%提高到25%。

此外，今年5月，韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部在發(fā)布的芯片發(fā)展十年藍(lán)圖中提出，未來10年確保在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和晶圓代工方面實(shí)現(xiàn)超級(jí)差距，在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域拉開新差距的目標(biāo)。

日本：2030年國內(nèi)生產(chǎn)半導(dǎo)體銷售額達(dá)15萬億日元

日本一直為重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)而奮斗，今年6月6日，日本正式修訂了“半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”。根據(jù)這份修訂后的戰(zhàn)略，要求到2030年日本國內(nèi)生產(chǎn)的半導(dǎo)體的銷售額達(dá)到15萬億日元（合1080億美元），這一戰(zhàn)略旨在強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體芯片在其經(jīng)濟(jì)安全政策中的核心地位。

臺(tái)積電、Rapidus等芯片制造商此前表示將在日本擴(kuò)充芯片產(chǎn)能。

日本表示計(jì)劃提供高達(dá)4760億日元的補(bǔ)貼，支持臺(tái)積電在日本南部熊本縣建設(shè)新晶圓代工廠；提供3300億日元的財(cái)政支持Rapidus，該公司計(jì)劃2027年量產(chǎn)2納米以下制程的專用半導(dǎo)體，用于超級(jí)計(jì)算機(jī)、自動(dòng)駕駛、人工智能、智慧城市等特定領(lǐng)域；提供高達(dá)929億日元的補(bǔ)貼給鎧俠與西部數(shù)據(jù)合作的NAND Flash工廠，該工廠位于日本中部三重市；同時(shí)，日本還計(jì)劃為佳能制造設(shè)備廠提供最多111億日元資金補(bǔ)貼。

歐盟：2030年前芯片比重占全球20%

今年7月13日，歐洲議會(huì)通過了《芯片法案》，目標(biāo)是在2030年之前將芯片產(chǎn)量提升4倍，讓歐盟芯片在全球的比重達(dá)到20%，擬大幅提升自身半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)力度，降低對(duì)外界的需求和依賴。

同時(shí)，歐盟還額外投入33億歐元用于芯片相關(guān)的研發(fā)，并創(chuàng)建一個(gè)能力中心網(wǎng)絡(luò)，以解決歐盟的技能短缺問題，并吸引新的研究、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)人才。

總體而言，盡管全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于下行周期，但逆風(fēng)之下的全球各方仍正在追逐著自己的目標(biāo)，期望實(shí)現(xiàn)自身的雄心抱負(fù)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)