印媒《經(jīng)濟時報》報導，鴻海正與臺積電和日本TMH集團洽談在印度建立半導體廠的技術(shù)和合資合作事宜。

鴻海本周宣布與印度Vedanta集團組成合資公司一事告吹。消息人士透露，鴻海已與臺積電和TMH洽談一段時間，可能很快就敲定先進制程和傳統(tǒng)制程芯片的合作細節(jié)。日本TMH負責提供半導體解決方案及設備的運營和維護。

據(jù)報導，在與Vedanta集團合資的同時，鴻海也曾與歐洲的意法半導體和美國格羅方德洽談合作。此前，印度政府曾要求缺乏半導體制造技術(shù)的鴻海、Vedanta引入技術(shù)合作伙伴。另一位官員表示，鴻海仍可能與意法半導體或格羅方德簽約。

據(jù)了解，先前鴻海希望在印度建立至少4到5條半導體產(chǎn)線。消息人士指出，富士康已經(jīng)向政府通報這項計劃。

印度政府先前祭出100億美元的半導體激勵計劃，為愿意在該國建造晶圓廠的公司提供50%資本支出補貼。此外，印度各邦還會進一步提供15-25%補貼，有助于補助金額達到項目總成本3/4，條件是要與半導體制造廠合作。

對此鴻海表示，歡迎印度國內(nèi)外不同的利益相關(guān)者，他們也希望印度達到新的水平，能與富士康的世界級供應鏈管理和制造效率形成互補。

鴻海和Vedanta于2022年2月宣布成立合資企業(yè)，在印度生產(chǎn)芯片和顯示面板，成為印度半導體激勵措施的早期參與者之一。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)