英特爾力拚重返半導體業(yè)巔峰，發(fā)展晶圓代工成為關鍵所在，知情人士表示，軟銀（SoftBank）旗下英國芯片設計公司安謀（Arm）正與英特爾（Intel）在內的潛在策略投資對象洽談，以成為Arm首次公開募股（IPO）的主要投資者。

Arm今年4月份向美國監(jiān)管機構，秘密提交美國股票市場上市申請，希望籌集多達100億美元的資金，為今年最大規(guī)模的IPO奠定基礎，由于IPO主要是引進錨定投資者，有助提升市場對IPO股的興趣和動能，因此若英特爾洽談成功將列名于Arm的IPO公開說明書。

Arm的設計被用來制造全球多數(shù)半導體大廠生產的芯片，包括英特爾、AMD、英偉達（NVIDIA）和高通，目前并不清楚其中一家或多家公司的任何IPO投資，可能會對Arm的商業(yè)關系產生什么影響，但知情人士強調，洽談尚處于初步階段，上市前仍有可能談不攏。

英特爾和Arm早已宣布合作，因為Arm的設計和產業(yè)標準指令被廣泛應用，舉例像是博通的網絡芯片、蘋果iPhone和Mac的處理器，以及高通廣泛用于手機的芯片都采用Arm架構，若英特爾想與臺積電競爭晶圓代工，廣泛采用Arm技術的芯片成為關鍵。

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