據(jù)民德電子官微消息，5月19日，浙江芯微泰克半導體有限公司（以下簡稱“芯微泰克”）廠房封頂暨浙江廣芯微電子有限公司（以下簡稱“廣芯微電子”）通線儀式在浙江芯微泰克廠區(qū)舉行。

資料顯示，芯微泰克成立于2022年7月，業(yè)務聚焦半導體先進功率器件超薄芯片背道工藝的研發(fā)生產(chǎn)，建設規(guī)模為年生產(chǎn)加工能力超過250萬片圓片，圓片尺寸涵蓋6英寸、8英寸及12英寸，圓片種類涵蓋硅基(SILICON)器件和碳化硅(SIC)器件。

而廣芯微電子成立于2021年10月，廣芯微項目在2022年2月土建動工打樁，5月完成主體廠房封頂，12月首臺設備進場，在2023年3月成功合環(huán)供電。

據(jù)此前消息，廣芯微電子一期項目以6英寸硅基晶圓代工為主，初期規(guī)劃產(chǎn)能為10萬片/月；鑒于芯微泰克后續(xù)將承接廣芯微電子的超薄片背道代工環(huán)節(jié)，廣芯微電子只需要保留基本的背道工序，空出的空間可以進一步擴充廣芯微電子的正面工藝產(chǎn)能，因此，在同等投資規(guī)模情況下，廣芯微電子一期項目的月產(chǎn)能預計可提升至13-15萬片。

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