5月12日，越亞FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目（南通越亞二期）開工儀式舉行。

南通越亞半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“越亞半導(dǎo)體”）計劃建設(shè)南通越亞FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目（二期）計劃于2023年開工，總投資21.5億元人民幣。按照投資計劃，二期新建廠房、倒班樓、變電站，總建筑面積約7.3萬㎡，購置激光鉆機、曝光機等研發(fā)生產(chǎn)和檢測設(shè)備500余臺/套，建成FCBGA封裝載板先進生產(chǎn)線。項目建成后，預(yù)計可形成新增年產(chǎn)FCBGA封裝載板約48萬片/年的生產(chǎn)規(guī)模。

據(jù)官微介紹，越亞半導(dǎo)體主要從事半導(dǎo)體模組、半導(dǎo)體器件、 封裝載板（含有機封裝載板、芯片嵌入式封裝載板、被動元件嵌入式封裝載板、玻璃封裝載板等 ）及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售。

越亞半導(dǎo)體表示，南通越亞持續(xù)在高多層、高密度、超大顆FCBGA產(chǎn)品的開發(fā)上加大投入，為未來18-20層、75*75~85*85 mm²技術(shù)提升做好充足積累，進一步擴大在國內(nèi)FCBGA市場的領(lǐng)先優(yōu)勢。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)