近期，又有一批半導(dǎo)體廠商的科創(chuàng)板IPO之路迎來(lái)了新的進(jìn)展，其中包括晶圓代工大廠中芯集成、晶合集成、華虹宏力，材料公司興福電子、天承科技，IC設(shè)計(jì)企業(yè)鍇威特、安凱微等。

中芯集成正式登陸科創(chuàng)板

5月10日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中芯集成”）正式登陸科創(chuàng)板。

值得注意的是，這是科創(chuàng)板年內(nèi)的第二家上市晶圓廠。中芯集成此次擬公開(kāi)發(fā)行16.92億股，募資規(guī)模110.7億元，成為年內(nèi)A股募資規(guī)模最大的IPO。這也是科創(chuàng)板開(kāi)板半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)募資規(guī)模僅次于中芯國(guó)際（募集532.3億元）的企業(yè)。

公開(kāi)資料顯示，中芯集成成立于2018年，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式服務(wù)的代工制造方案。此次中芯集成募集資金計(jì)劃投入MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目、二期晶圓制造項(xiàng)目，并補(bǔ)充流動(dòng)資金。

圖片來(lái)源：中芯集成招股書截圖

據(jù)招股書資料顯示，中芯集成營(yíng)收增長(zhǎng)較快，但尚未實(shí)現(xiàn)盈利。2020年至2022年，中芯集成營(yíng)收分別為7.39億元、20.24億元和46.06億元。同期，中芯集成歸母凈虧損分別為13.66億元、12.36億元和10.88億元。

對(duì)于虧損，中芯集成解釋稱，公司成立時(shí)間尚短，由于所處的晶圓代工行業(yè)系技術(shù)密集型和資本密集型行業(yè)，需要大額的固定資產(chǎn)及研發(fā)投入實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的商業(yè)化，故前期研發(fā)投入、固定資產(chǎn)折舊金額較高。報(bào)告期內(nèi)公司整體處于產(chǎn)能爬坡期，前期規(guī)模效應(yīng)未完全顯現(xiàn)，同時(shí)公司以產(chǎn)能釋放為主要目標(biāo)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尚未達(dá)到公司目標(biāo)結(jié)構(gòu)，成本有待進(jìn)一步降低，因此仍處于虧損狀態(tài)。

中芯集成稱，據(jù)公司測(cè)算，預(yù)計(jì)一期晶圓制造項(xiàng)目整體將在2023年10月首次實(shí)現(xiàn)盈虧平衡，二期晶圓制造項(xiàng)目將于2025年10月首次實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。在不進(jìn)行其他資本性投入增加生產(chǎn)線的前提下，預(yù)計(jì)2026年可實(shí)現(xiàn)盈利。

值得一提的是，中芯集成也是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級(jí)芯片的晶圓代工企業(yè)之一。2022年第四季度，中芯集成晶圓代工業(yè)務(wù)中來(lái)自于汽車領(lǐng)域的收入占比已接近40%。

晶合集成成功登陸科創(chuàng)板

5月5日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶合集成”）成功登陸科創(chuàng)板。

官方資料顯示，晶合集成成立于2015年5月，主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)（Foundry），是安徽省首家投資過(guò)百億的12英寸晶圓代工企業(yè)。目前，晶合集成已實(shí)現(xiàn)150nm~90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，并正在進(jìn)行55nm制程技術(shù)平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。

晶合集成超額配售選擇權(quán)行使前，募集資金總額為99.6億元；若超額配售選擇權(quán)全額行使，預(yù)計(jì)發(fā)行人募集資金總額為114.55億元。

根據(jù)招股書顯示，將投入49億元用于合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目，其中包括55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)、40nm MCU工藝平臺(tái)、40nm邏輯芯片工藝平臺(tái)、28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)等項(xiàng)目研發(fā)。

圖片來(lái)源：晶合集成招股書截圖

根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，在2022年第三季度全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收排名中，晶合集成名列第十。不過(guò)，由于消費(fèi)需求疲軟，晶合集成受到終端客戶訂單修正沖擊，在2022年第四季度落榜前十。

據(jù)晶合集成財(cái)報(bào)顯示，2020年-2022年間，晶合集成營(yíng)業(yè)收入由15.1億元上升至100.5億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到157.79%。

華虹宏力即將科創(chuàng)板首發(fā)上會(huì)

5月10日，據(jù)上交所公告，華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹宏力”）將于5月17日科創(chuàng)板首發(fā)上會(huì)。

官方資料顯示，華虹宏力是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進(jìn)“特色 IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。

華虹宏力在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超25年的技術(shù)積累，長(zhǎng)期堅(jiān)持自主創(chuàng)新，不斷研發(fā)并掌握了特色工藝的關(guān)鍵核心技術(shù)。此次科創(chuàng)板IPO，華虹宏力擬發(fā)行不超過(guò)43373萬(wàn)股，募集180億元資金。值得注意的是，早在2014年，華虹宏力已在港交所主板掛牌上市，當(dāng)時(shí)募集25.73億港元，約合23.55億元人民幣。此次募資金額是此前的7倍多。

招股書顯示，此次華虹宏力募集資金主要投入華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)三大項(xiàng)目。

圖片來(lái)源：華虹宏力招股書截圖

其中，“華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目”擬投入125億元募集資金，建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，在車規(guī)級(jí)工藝和產(chǎn)品積累的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上，進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨(dú)立式存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺(tái)。

為了匹配嵌入式非易失性存儲(chǔ)器等特色工藝平臺(tái)技術(shù)需求，華虹宏力計(jì)劃投入20億元，購(gòu)買生產(chǎn)設(shè)備，進(jìn)行8英寸廠部分生產(chǎn)線的升級(jí)，提高產(chǎn)線的生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。

此外，特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目擬投入25億元，旨在拓展公司在相關(guān)領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力和研發(fā)水平，保持公司在特色工藝平臺(tái)技術(shù)的領(lǐng)先地位。

凱普林科創(chuàng)板IPO獲受理：擬募資9.52億元投向半導(dǎo)體激光器等項(xiàng)目

5月9日，上海證監(jiān)會(huì)正式受理了北京凱普林光電科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“凱普林”）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)。

公開(kāi)資料顯示，凱普林創(chuàng)建于2003年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體激光器、光纖激光器及超快激光器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。該公司長(zhǎng)期專注于激光器在高端制造、科學(xué)研究、醫(yī)療健康等領(lǐng)域的應(yīng)用及產(chǎn)品迭代，是我國(guó)高性能激光器技術(shù)開(kāi)發(fā)與制造的主要力量之一，在全球半導(dǎo)體激光器市場(chǎng)銷售占有率位居國(guó)內(nèi)同行業(yè)前列。值得一提的是，該公司自主研發(fā)了小體積、高集成度的“閃電”系列光纖激光器并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，在高端制造的應(yīng)用場(chǎng)景下，有力推進(jìn)了激光焊接對(duì)傳統(tǒng)焊接方式的技術(shù)迭代。

報(bào)告期內(nèi)，該公司營(yíng)業(yè)收入分別為36,904.22萬(wàn)元、49,632.08萬(wàn)元和72,165.33萬(wàn)元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為39.84%。

圖片來(lái)源：凱普林招股書截圖

招股書顯示，凱普林此次募集資金擬投資“高功率激光器智能制造基地項(xiàng)目”、“半導(dǎo)體激光器研發(fā)項(xiàng)目”、“光纖激光器研發(fā)項(xiàng)目”、“營(yíng)銷總部建設(shè)項(xiàng)目”及“補(bǔ)充流動(dòng)資金”。

興福電子科創(chuàng)板IPO獲受理：募資15億元投建電子級(jí)磷酸等項(xiàng)目

5月9日，上交所正式受理了湖北興福電子材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“興福電子”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

官方資料顯示，興福電子目前主要從事濕電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括電子級(jí)磷酸、電子級(jí)硫酸等通用濕電子化學(xué)品，以及蝕刻液、清洗劑、顯影液、剝膜液、再生劑等功能濕電子化學(xué)品。該公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于微電子、光電子濕法工藝制程（主要包括濕法刻蝕、清洗、顯影、剝離等環(huán)節(jié)），是相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的關(guān)鍵性材料之一。

憑借在濕電子化學(xué)品領(lǐng)域豐富的技術(shù)積累和不斷的研發(fā)投入，興福電子自主研發(fā)掌握多項(xiàng)專利技術(shù)，并建立了完善的研發(fā)、采購(gòu)、生產(chǎn)、銷售體系。目前興福電子已根據(jù)不同客戶需求開(kāi)發(fā)了蝕刻液、清洗劑、顯影液、剝膜液、再生劑5大類共37種功能濕電子化學(xué)品產(chǎn)品。

目前興福電子的客戶群涵蓋了臺(tái)積電、SK Hynix、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、中芯集成、Globalfoundries、聯(lián)華電子、德州儀器（成都）、三安集成、粵芯半導(dǎo)體、華潤(rùn)上華、武漢新芯、晶合集成、比亞迪半導(dǎo)體、芯恩集成、等國(guó)內(nèi)外企業(yè)。

興福電子招股書顯示，2020年至2022年間，興福電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為2.55億元、5.3億元、7.92億元；對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為-2167.05萬(wàn)元、9995.94萬(wàn)元、19137.90萬(wàn)元，均保持增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

圖片來(lái)源：興福電子招股書截圖

據(jù)悉，興福電子此次IPO擬募資15億元，投建于3萬(wàn)噸/年電子級(jí)磷酸項(xiàng)目、4萬(wàn)噸/年超高純電子化學(xué)品項(xiàng)目、2萬(wàn)噸/年電子級(jí)氨水聯(lián)產(chǎn)1萬(wàn)噸/年電子級(jí)氨氣項(xiàng)目、電子化學(xué)品研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

芯谷微科創(chuàng)板IPO獲受理：擬募資8.5億元加碼微波芯片

5月5日，上交所正式受理了合肥芯谷微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯谷微”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

其招股書披露，芯谷微專注于半導(dǎo)體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，主要向市場(chǎng)提供基于GaAs、GaN化合物半導(dǎo)體工藝的系列產(chǎn)品，并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)。公司產(chǎn)品和技術(shù)主要應(yīng)用于電子對(duì)抗、精確制導(dǎo)、雷達(dá)探測(cè)、軍用通信等國(guó)防軍工領(lǐng)域，并通過(guò)不斷的研發(fā)創(chuàng)新，逐步向儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波通信等民用領(lǐng)域拓展。

據(jù)悉，芯谷微在微波芯片及模組領(lǐng)域深耕多年，堅(jiān)持自主研發(fā)，形成了超寬帶芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、高效率功率放大器設(shè)計(jì)技術(shù)、高性能微波控制芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、模組設(shè)計(jì)技術(shù)、微波產(chǎn)品封裝與測(cè)試技術(shù)五項(xiàng)核心技術(shù)。

2020年度、2021年度和2022年度，芯谷微營(yíng)業(yè)收入分別為6440.84萬(wàn)元、9958.21萬(wàn)元和14880.74萬(wàn)元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為52.00%。同期凈利潤(rùn)分別為3709.62萬(wàn)元、4258.52萬(wàn)元和5780.32萬(wàn)元，呈現(xiàn)出穩(wěn)定增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

圖片來(lái)源：芯谷微招股書截圖

芯谷微本次擬向公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股不超過(guò)2000萬(wàn)股，募集資金8.5億元，投向微波芯片封測(cè)及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。芯谷微表示，公司擬實(shí)施微波芯片封測(cè)及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，是在公司已有的微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，通過(guò)新建生產(chǎn)配套設(shè)施，引進(jìn)行業(yè)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，進(jìn)一步擴(kuò)大微波芯片、微波模塊和T/R組件的生產(chǎn)能力。

證監(jiān)會(huì)：同意天承科技科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)

5月4日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于同意廣東天承科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天承科技”）首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)，同意天承科技科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)。

官方資料顯示，天承科技主要從事PCB所需要的專用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。PCB作為組裝電子元器件和芯片封裝用的基板，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，隨著應(yīng)用領(lǐng)域需求擴(kuò)大和制造技術(shù)進(jìn)步，PCB產(chǎn)品類型由普通的單雙面板和多層板發(fā)展出高頻高速板、HDI、軟硬結(jié)合板、類載板、半導(dǎo)體測(cè)試板、載板等高端產(chǎn)品。報(bào)告期內(nèi)，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于上述高端PCB的生產(chǎn)。

公司設(shè)立至今，通過(guò)良好的產(chǎn)品品質(zhì)與高效的服務(wù)積累了一批優(yōu)質(zhì)的客戶主要客戶包括東山精密、深南電路、方正科技、景旺電子、崇達(dá)技術(shù)、興森科技等知名PCB上市公司?？蛻舢a(chǎn)品涵蓋HDI、高頻高速板、軟硬結(jié)合板、類載板和載板等高端PCB，公司與客戶的緊密合作將有助于公司產(chǎn)品的推廣和技術(shù)的升級(jí)。

圖片來(lái)源：天承科技招股書截圖

招股書顯示，天承科技計(jì)劃募資4億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于年產(chǎn)3萬(wàn)噸用于高端印制線路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專項(xiàng)電子化學(xué)品（一期）項(xiàng)目，研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

證監(jiān)會(huì)：同意安凱微科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)

5月9日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于同意廣州安凱微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱：安凱微）首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)，同意安凱微科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)。

據(jù)了解，安凱微主要從事物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、終測(cè)和銷售，主要產(chǎn)品包括物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能家居、智慧安防、智慧辦公和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

安凱微深耕芯片設(shè)計(jì)20余年，堅(jiān)持自主研發(fā)，已經(jīng)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有雄厚的技術(shù)積淀，形成了SoC技術(shù)、ISP技術(shù)和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)等7大核心技術(shù)，擁有自主研發(fā)的芯片電路設(shè)計(jì)IP超過(guò)60類，公司SoC芯片自主可控程度高。

圖片來(lái)源：安凱微招股書截圖

招股書顯示，安凱微此次計(jì)劃募資10億元扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域芯片研發(fā)升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

深耕功率半導(dǎo)體研發(fā)，鍇威特沖刺科創(chuàng)板

近日，蘇州鍇威特半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鍇威特”）科創(chuàng)板IPO已提交注冊(cè)。

公開(kāi)資料顯示，鍇威特成立于2015年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷售，并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)，公司堅(jiān)持“自主創(chuàng)芯，助力核心芯片國(guó)產(chǎn)化”的發(fā)展定位，主要產(chǎn)品包含功率器件及功率IC兩大類。

官方資料顯示，公司掌握了功率半導(dǎo)體芯片的前端設(shè)計(jì)技術(shù)，自主搭建了多個(gè)功率半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品的技術(shù)平臺(tái)；公司與晶圓代工廠深度合作，可根據(jù)晶圓代工廠的標(biāo)準(zhǔn)工藝調(diào)整工藝參數(shù)和流程，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品性能。根據(jù)該公司公開(kāi)的招股說(shuō)明書注冊(cè)稿顯示，公司已獲授權(quán)專利60項(xiàng)（其中發(fā)明專利18項(xiàng)、實(shí)用新型專利42項(xiàng)），集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)36項(xiàng)。

圖片來(lái)源：鍇威特招股書截圖

招股書注冊(cè)稿顯示，鍇威特本次擬公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股不超1,842.105萬(wàn)股，擬募資約5.3億元主要投入智能功率半導(dǎo)體研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目、SiC功率器件研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目、功率半導(dǎo)體研發(fā)工程中心升級(jí)項(xiàng)目以及補(bǔ)充運(yùn)營(yíng)資助金。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)