據(jù)遂寧經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，目前，遂寧經(jīng)開區(qū)利普芯微電子有限公司（以下簡稱“利普芯”）智能芯片封測板塊二期項(xiàng)目，施工進(jìn)度已達(dá)總工程量的85%，預(yù)計(jì)今年6月底完成建設(shè)。

利普芯智能芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目于2021年12月開工建設(shè)，計(jì)劃總投資18.5億元，擬于2026年全部達(dá)產(chǎn)，項(xiàng)目規(guī)劃封測年產(chǎn)能180億顆，規(guī)劃封裝測試產(chǎn)能15億顆/月。

利普芯2006年在深圳創(chuàng)立，主要業(yè)務(wù)為集成電路、功率器件研發(fā)設(shè)計(jì)和封裝測試，其產(chǎn)品涵蓋DDIC、PMIC、處理器、信號鏈及功率器件，可以為消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域多類應(yīng)用場景提供解決方案。目前該公司已在深圳、成都、遂寧、廈門、南通、蘇州、杭州、中山等多地布局。

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