4月3日，盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡稱“盛合晶微”）宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規(guī)模達到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內投資人將完成相關手續(xù)后完成到賬交割。

本次參與簽約的投資人包括君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進一步追加了投資。此前，深圳遠致、中芯聚源、上汽恒旭和君聯(lián)資本通過受讓大基金一期股份已成為盛合晶微股東。

盛合晶微表示，公司將繼續(xù)開放美元資金后續(xù)補充簽約。C+輪增資完成后，盛合晶微的歷史總融資額將超過10億美元，估值將近20億美元。本次C+輪融資簽約規(guī)模超出預期，將助力公司正在推進的二期三維多芯片集成加工項目建設，通過高性能集成封裝一站式服務，進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力，提升為數(shù)字經濟基礎設施建設服務的能力。

官微顯示，盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司，于2014年8月注冊成立，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業(yè)代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和測試服務，并進一步發(fā)展先進的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務。

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