本周華為、微容科技、至訊創(chuàng)新、泰科天潤、華天科技、天科合達等多地多企業(yè)傳來最新動態(tài)，涉及被動元件、汽車芯片、EDA制造、半導體材料和設(shè)備、第三代半導體等領(lǐng)域。

珠海12英寸晶圓級TSV立體集成項目開工

據(jù)中國高新網(wǎng)消息，3月30日上午，珠海12英寸晶圓級TSV立體集成項目用地成功摘牌后，在位于珠海高新區(qū)唐家灣主園區(qū)的項目用地現(xiàn)場隨即舉行開工儀式。據(jù)悉，該項目將強力推動珠海高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈強鏈補鏈，助力珠海突破集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，助推廣東打造集成電路“第三極”。

公開資料顯示，此次開工建設(shè)的12英寸晶圓級TSV立體集成項目，由西安微電子技術(shù)研究所、中國時代遠望科技有限公司、中興新通訊有限公司、深圳市創(chuàng)新投資集團有限公司、珠海格金六號股權(quán)投資基金共同投資設(shè)立，項目定位于行業(yè)領(lǐng)先的TSV立體集成科研生產(chǎn)基地，技術(shù)水平先進，產(chǎn)品類型多元化，覆蓋3D TSV立體集成、2.5D系統(tǒng)集成等領(lǐng)域。

項目園區(qū)由格力集團旗下格創(chuàng)投資控股有限公司和珠海市高新建設(shè)投資有限公司共同成立的合資公司珠海格新建設(shè)開發(fā)有限公司實施代建，未來將打造成為國內(nèi)半導體中道技術(shù)及立體集成技術(shù)產(chǎn)業(yè)高地。

總投資達1042.3億，高通汽車芯片研發(fā)中心等33個項目簽約成都

據(jù)投資成都消息，3月29日，2023成都市招商引智重大項目集中簽約儀式”在天府新城會議中心舉行。本次活動共簽約重大項目和人才團隊33個，投資總額達1042.3億元。

其中，簽約重大產(chǎn)業(yè)化項目27個、投資總額1038.5億元，涵蓋集成電路、新材料、新能源汽車等12個重點產(chǎn)業(yè)鏈；引進高通汽車芯片研發(fā)中心項目、青島創(chuàng)新奇智工業(yè)機器人創(chuàng)新中心暨高技能人才培育基地項目等人才團隊和合作平臺類項目6個、投資總額3.8億元。

高通成都研發(fā)中心項目是高通公司首次在四川落地的研發(fā)機構(gòu)，將與高通汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同合作，共同推進自動駕駛和智能駕艙等產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)；該項目可進一步完善成都市電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)，助力構(gòu)建智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

至訊創(chuàng)新（二期）項目等54個科技項目簽約無錫

3月28日，無錫高新區(qū)舉辦了2023年太湖灣科創(chuàng)城“科技引領(lǐng) 創(chuàng)享未來”一季度重大項目集中簽約活動?，F(xiàn)場共有54個科技項目簽約落地，涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字經(jīng)濟、集成電路、生物醫(yī)藥、低碳產(chǎn)業(yè)五個特色產(chǎn)業(yè)賽道。其中，重大科技項目4個，包括至訊創(chuàng)新項目、谷泰微電子總部項目、亞博漢機器視覺項目、遠傳融創(chuàng)總部項目等，總投資近10億元。

至訊創(chuàng)新（二期）項目是至訊創(chuàng)新科技（無錫）有限公司與無錫高新區(qū)的又一戰(zhàn)略合作項目。資料顯示，至訊創(chuàng)新專注于中小容量存儲芯片的研發(fā)，是國內(nèi)新興的存儲器芯片解決方案提供商，產(chǎn)品應(yīng)用于消費電子、IOT、監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等領(lǐng)域。目前公司首款芯片—基于先進制程高可靠性二維NAND閃存產(chǎn)品已研制成功，正在大規(guī)模推向市場。

同時，微納公司與一村資本合作成立的無錫同威淞靈基金，軟發(fā)公司與華軟資本合作成立的無錫華軟基金，生科公司與富鑫創(chuàng)投合作成立的源鑫二期創(chuàng)投基金，太科園管理辦與新投集團、4家國控公司合作成立的太湖灣科創(chuàng)城創(chuàng)投基金等5支基金簽約。

無錫高新區(qū)在線消息稱，5支基金未來計劃投資領(lǐng)域主要包括但不限于物聯(lián)網(wǎng)、集成電路、生物醫(yī)藥、智能裝備、汽車零部件、新能源等先進產(chǎn)業(yè)，高端軟件和數(shù)字創(chuàng)意、高端商貿(mào)等現(xiàn)代服務(wù)業(yè)，人工智能、氫燃料電池、第三代半導體等前沿技術(shù)領(lǐng)域未來產(chǎn)業(yè)。

微容科技一期高端MLCC全面投產(chǎn)

近日，微容科技傳來好消息，其在2022年擴產(chǎn)的一期B棟廠房已經(jīng)順利全面投產(chǎn)，公司MLCC年產(chǎn)能達到6000億片。

據(jù)微容科技創(chuàng)始人陳偉榮透露，微容科技始終堅持科技領(lǐng)先、以高端產(chǎn)品為主導的高質(zhì)量發(fā)展戰(zhàn)略，重視高端人才引進和產(chǎn)品開發(fā)投入，連續(xù)4年研發(fā)費用超過銷售收入的13%以上。特別是在高容量、車規(guī)等高端MLCC領(lǐng)域的突破獲得廣泛認可。

公開資料顯示，自2017年成立以來，微容科技在高端MLCC領(lǐng)域取得躍進式突破，尤其是國內(nèi)主要短板的高容量MLCC，微容已完成系列化開發(fā)，覆蓋0201至1210各尺寸的各個容量。微容高容系列產(chǎn)品現(xiàn)在已經(jīng)全面對標行業(yè)國際領(lǐng)先水平，射頻與超微型系列MLCC產(chǎn)銷量達到全球前三水平。

2022年，電子行業(yè)持續(xù)低迷，微容科技逆風而上，順利完成B輪及B+輪近20億的融資，成為2022年國內(nèi)為數(shù)不多的“獨角獸”。其資金用途主要為新擴建的B棟廠房和設(shè)備投入，將大幅增加高容量、車規(guī)等高端MLCC的產(chǎn)能并提升持續(xù)研發(fā)能力。最新消息顯示，在今年一季度，微容科技前述擴產(chǎn)的一期B棟廠房已經(jīng)順利全面投產(chǎn)，公司MLCC年產(chǎn)能達到6000億片。

陳偉榮表示：“微容近期將繼續(xù)加大擴產(chǎn)技改的投入，達到15億元，到2025年將實現(xiàn)銷售額突破30億元。高容和車規(guī)產(chǎn)品將在未來幾年進入大豐收年，完全實現(xiàn)全系列批量出貨，解決國內(nèi)高端MLCC供應(yīng)商缺乏選擇性困境。”

陜西光電子先導院先進光子器件工程創(chuàng)新平臺在西安啟用

3月30日，陜西光電子先導院先進光子器件工程創(chuàng)新平臺在西安啟用。

中科創(chuàng)新消息稱，該平臺具備光子芯片制程中的光刻、刻蝕、蒸鍍等多項核心工藝，將為光子產(chǎn)業(yè)項目提供產(chǎn)品研發(fā)、中試、檢測等全流程技術(shù)服務(wù)。

先進光子器件工程創(chuàng)新平臺占地30畝，總建筑面積約30000平方米，潔凈廠房3000平方米，一期專業(yè)設(shè)備100余臺（套），具備以GaAs（砷化鎵）、GaN（氮化鎵）為主線，圍繞6英寸化合物芯片工藝服務(wù)能力的柔性中試平臺；同時，為光電芯片、功率器件、射頻器件等芯片設(shè)計企業(yè)、高校、科研院所提供外延生長、光刻、刻蝕、薄膜制備、清洗、減薄、拋光、劃片等芯片制造全流程服務(wù)。

2015年10月，陜西省科技廳、西安高新技術(shù)開發(fā)區(qū)與中國科學院西安光機所聯(lián)合西科控股、中科創(chuàng)星發(fā)起成立陜西光電子先導院。陜西光電子先導院先進光子器件創(chuàng)新平臺系陜西省2022年重點建設(shè)工程。

天科合達碳化硅二期項目等落戶徐州

根據(jù)徐州日報消息，3月20日，2023徐州（北京）投資洽談會在北京舉行。本次活動中，共有33個項目現(xiàn)場簽約，協(xié)議投資總額達258.8億元，其中就包括了天科合達的碳化硅項目。

據(jù)悉，天科合達于2006年9月由天富集團、中國科學院物理研究所共同設(shè)立，是國內(nèi)首家專業(yè)從事第三代半導體碳化硅襯底研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。

2018年，天科合達在徐州投建了碳化硅襯底一期項目；來到2023年，在2023徐州（北京）投資洽談會上，天科合達又簽約了碳化硅襯底二期項目，進一步擴大在徐州的生產(chǎn)規(guī)模。

值得注意的是，2022年11月，在第三屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國際會議暨首屆第三代半導體徐州金龍湖峰會上，天科合達8英寸導電型碳化硅襯底正式發(fā)布，公司還同時宣布將于2023年實現(xiàn)8英寸導電型碳化硅襯底小規(guī)模量產(chǎn)。

除此之外，在當天活動上，北京天科合達半導體股份有限公司總經(jīng)理楊建還宣布，將在徐州經(jīng)開區(qū)啟動子公司江蘇天科合達二期年產(chǎn)16萬片碳化硅襯底襯底以及三期100萬片外延片項目建設(shè)。

根據(jù)京銘資本2月11日發(fā)布的消息，天科合達已順利完成Pre-IPO輪融資，京銘資本體系京銘鴻瑞產(chǎn)業(yè)基金、歷金銘科產(chǎn)業(yè)基金以及青島匯鑄英才產(chǎn)業(yè)基金等三支基金參與本輪融資，其他投資人包括國內(nèi)多家知名投資機構(gòu)。

技術(shù)突破，華為基本實現(xiàn)14nm以上EDA工具國產(chǎn)化

近日，華為傳出消息，已攻克部分自主替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在近日華為舉辦的“突破烏江天險 實現(xiàn)戰(zhàn)略突圍—產(chǎn)品研發(fā)工具階段總結(jié)與表彰會”上，華為輪值董事長徐直軍透露了幾個關(guān)鍵信息點。

首先，圍繞硬件開發(fā)、軟件開發(fā)和芯片開發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線，華為努力打造自主工具，完成了軟件/硬件開發(fā)78款軟件工具的替代，保障了研發(fā)作業(yè)的連續(xù)。

另外，華為芯片設(shè)計EDA工具團隊聯(lián)合國內(nèi)EDA企業(yè)，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，預(yù)計2023年將完成對其全面驗證。

此前3月17日，華為任正非在座談會上表示，華為用三年時間內(nèi)完成13000+顆器件的替代開發(fā)、4000+電路板的反復(fù)換板開發(fā)。據(jù)悉，今年4月華為的MetaERP將會宣誓完全用自己的操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、編譯器和語言，做出自己的管理系統(tǒng)MetaERP軟件。該軟件已經(jīng)歷了公司全球各部門的應(yīng)用實戰(zhàn)考驗，有把握推廣。目前許多設(shè)計工具上，華為云也公開給社會應(yīng)用，逐步克服了斷供的尷尬。

泰科天潤北京碳化硅總部項目開工奠基

據(jù)中關(guān)村順義園消息，3月27日，北京市重點工程泰科天潤總部項目舉行開工奠基儀式。項目位于中關(guān)村順義園第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地，規(guī)劃建筑面積4.6萬平米，主要用于總部基地建設(shè)。

泰科天潤半導體科技（北京）有限公司董事長陳彤表示，項目建成后，泰科天潤將整體遷入中關(guān)村順義園第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地內(nèi)，進一步統(tǒng)籌技術(shù)開發(fā)、工程化、標準制定、應(yīng)用示范等環(huán)節(jié)，研發(fā)生產(chǎn)用于新能源汽車、國家電網(wǎng)等領(lǐng)域的功率器件。

消息顯示，泰科天潤半導體科技（北京）有限公司是國內(nèi)較早致力于第三代半導體功率器件制造，并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的領(lǐng)軍企業(yè)。目前，該公司各功率等級的器件已在國內(nèi)外市場廣泛應(yīng)用。

產(chǎn)能方面，據(jù)了解，目前泰科天潤位于湖南的碳化硅6英寸線，計劃一期年產(chǎn)6萬片碳化硅6英寸片，預(yù)計今年年底完成擴產(chǎn)，實現(xiàn)年產(chǎn)10萬片碳化硅6英寸片；位于北京的新研發(fā)總部和8英寸線預(yù)計2025年完工，可實現(xiàn)10萬片碳化硅8英寸片/年產(chǎn)能。

此外，近年來，北京順義區(qū)大力發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)，出臺《順義區(qū)進一步促進第三代等先進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》，持續(xù)推動一批標志性項目落地見效、扶持一批優(yōu)秀領(lǐng)軍企業(yè)快速發(fā)展。目前，順義區(qū)已初步形成從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下游應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈布局，三代半產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)初顯。

華天科技：投資28.58億建設(shè)“高密度高可靠性先進封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目

3月26日，華天科技發(fā)布公告稱，公司全資子公司華天科技（江蘇）有限公司（以下簡稱“華天江蘇”）投資28.58億元進行“高密度高可靠性先進封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目的建設(shè)。

公告顯示，高密度高可靠性先進封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目將新建廠房及配套設(shè)施約17萬m2，購置主要生產(chǎn)工藝設(shè)備儀器476臺（套）。項目建成投產(chǎn)后形成Bumping84萬片、WLCSP48萬片、超高密度扇出UHDFO2.6萬片的晶圓級集成電路年封測能力。項目建設(shè)期為5年，2023年6月至2028年6月。項目采用邊建設(shè)邊生產(chǎn)的方式進行。

公告指出，據(jù)國內(nèi)外市場需求情況和國際封裝技術(shù)發(fā)展趨勢，本項目主要定位于市場需求量大、應(yīng)用前景好的凸點封裝、晶圓級封裝、超高密度扇出封裝，項目產(chǎn)品主要為Bumping、WLCSP、UHDFO等，應(yīng)用于5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、安防監(jiān)控以及汽車電子等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域。

華天科技表示，華天江蘇為公司根據(jù)戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營發(fā)展需要，在南京市浦口區(qū)設(shè)立晶圓級先進封裝測試產(chǎn)業(yè)基地，由華天江蘇承擔建設(shè)“高密度高可靠性先進封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目。項目的實施能夠提高公司晶圓級先進封裝測試技術(shù)水平和生產(chǎn)能力，增強公司核心競爭力，從而進一步提升公司的整體競爭能力和盈利能力，實現(xiàn)公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

本項目建設(shè)期五年，短期內(nèi)對公司財務(wù)和生產(chǎn)經(jīng)營不會產(chǎn)生重大影響。項目建成投產(chǎn)后，將會進一步擴大公司先進封裝測試產(chǎn)能規(guī)模，提高公司綜合競爭力。

總投資超10億元，芯啟源DPU芯片總部項目簽約落戶杭州錢江經(jīng)濟開發(fā)區(qū)

3月28日，杭州錢江經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行2023年一季度余杭區(qū)重大項目集中簽約暨重點工程現(xiàn)場推進會。

本次錢江經(jīng)濟開發(fā)區(qū)共簽約項目16個，總投資約88.42億元，涉及高端裝備、智能制造、集成電路、智能物聯(lián)等領(lǐng)域；4個項目集中開工，總投資17.09億元。

其中芯啟源DPU芯片總部項目總投資約10.22億元，將建設(shè)DPU芯片總部基地，其中一期投資4.39億元，預(yù)計2023年可實現(xiàn)年產(chǎn)值9700萬元，年稅收200萬元；二期投資5.83億元，預(yù)計到2027年年營收約73億元，年稅收達9.47億元。

鈣鈦礦及泛半導體光伏全工藝段設(shè)備研發(fā)項目總投資7500萬元，將從事1.1米×1.3米量級鈣鈦礦光伏組件的全工藝段實驗設(shè)備的研發(fā)制造，達產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)值超1億元，年稅收超600萬元。

總投資約4.6億元，恒坤股份旗下安徽恒坤集成電路用先進材料項目封頂

據(jù)恒坤消息，3月26日，恒坤股份旗下安徽恒坤集成電路用先進材料項目封頂。

安徽恒坤項目位于合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，項目總投資約4.6億元，占地約100畝，作為恒坤股份布局半導體材料領(lǐng)域的又一個重要基地，主要從事各種集成電路關(guān)鍵材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，未來將輻射合肥、武漢、南京、上海、重慶、北京等地區(qū)的市場和客戶。

官網(wǎng)顯示，恒坤股份成立于1996年，公司已發(fā)展成為一家致力于半導體先進材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的集成電路企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路芯片制造的先進制程，為客戶提供半導體材料整體解決方案。

目前，恒坤股份已擁有超高純前驅(qū)體、高端光刻膠2個生產(chǎn)基地，并設(shè)有多個技術(shù)服務(wù)中心。該公司已陸續(xù)取得國內(nèi)外多家12英寸芯片制造企業(yè)的材料供應(yīng)商資格，并實現(xiàn)批量供貨，

規(guī)模30億元！南安市產(chǎn)業(yè)基金將成立，重點投向半導體、光電信息等領(lǐng)域

據(jù)今日南安消息，3月28日，南安市人民政府、中信銀行股份有限公司泉州分行、信銀（深圳）股權(quán)投資基金管理有限公司、?？怂箍抵圃熘悄芗夹g(shù)（青島）有限公司四方簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

消息顯示，根據(jù)協(xié)議，泉州市南翼投資集團有限公司聯(lián)合信銀（深圳）股權(quán)投資基金管理有限公司共同出資設(shè)立南安市產(chǎn)業(yè)基金，目標規(guī)模30億元。南安市產(chǎn)業(yè)基金將重點圍繞高端智能制造、新能源、半導體、光電信息等新興技術(shù)產(chǎn)業(yè)為主要的投資方向，輻射石材、水暖等南安市支柱產(chǎn)業(yè)。

西電蕪湖研究院寬禁帶半導體器件試制線通線

據(jù)西電蕪湖研究院消息，3月25日，西電蕪湖研究院寬禁帶半導體器件試制線成功通線，這標志著西電蕪湖研究院半導體器件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化迎來了新的里程碑。

該項目建成后，將具備4-6英寸碳化硅、6-8英寸氮化鎵外延材料生長到器件研制的全套工藝流程能力，有助于蕪湖市解決半導體產(chǎn)業(yè)在知識產(chǎn)權(quán)培育和轉(zhuǎn)化、特殊工藝與特色產(chǎn)品定制、中試規(guī)模的芯片可靠性評價體系建設(shè)等領(lǐng)域存在的難點、堵點。

光迅科技高端光電子器件產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目一期主廠房和動力中心封頂

據(jù)中國光谷消息，3月24日，光迅科技高端光電子器件產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目一期主廠房和動力中心封頂，比預(yù)定工期提前84天。

該項目位于東湖綜保區(qū)，總建筑面積約15.8萬平方米，擬建綜合服務(wù)中心、研發(fā)中心、廠房、物流倉庫等建筑及配套設(shè)施。項目于2022年10月開工，預(yù)計2024月3月底完工。

項目預(yù)計明年投入使用。建成后，將用于開展高速器件與模塊的中試工藝驗證與智能制造，研發(fā)生產(chǎn)面向5G和6G應(yīng)用的高速光電子器件以及光收發(fā)模塊產(chǎn)品。投產(chǎn)后，預(yù)計新增100億元產(chǎn)值。

光迅科技是一家光電器件及模塊廠商，專門從事光電芯片、器件、模塊及系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)。

清華大學蘇州汽車研究院聯(lián)合至信微電子共建“碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心”

據(jù)清華大學蘇州汽車研究院消息，3月24日，清華大學蘇州汽車研究院和深圳市至信微電子在蘇州吳江區(qū)正式簽約共建“碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心”，旨在推動碳化硅技術(shù)在汽車電子領(lǐng)域的研究和運用，加速第三代半導體碳化硅在新能源車產(chǎn)線前端應(yīng)用的落地與定制開發(fā)。

研發(fā)中心致力于建設(shè)成為國內(nèi)一流的碳化硅芯片及其功率模組等技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)平臺、科技成果轉(zhuǎn)化平臺、碳化硅創(chuàng)新企業(yè)孵化平臺、碳化硅技術(shù)服務(wù)平臺和碳化硅專業(yè)人才培養(yǎng)平臺。

“碳化硅器件的優(yōu)異性能在提高電力利用效率的各解決方案中能夠起到關(guān)鍵作用。越來越多車企開始在電驅(qū)系統(tǒng)中導入碳化硅SiC技術(shù)，隨著綠色新能源經(jīng)濟的興起，碳化硅是未來發(fā)展的重點之一。”至信微電子副總經(jīng)理王仁震表示，希望通過與清華大學蘇州汽車研究院的合作，共同研究和開發(fā)碳化硅材料在新能源汽車行業(yè)的相關(guān)應(yīng)用技術(shù)，為各個領(lǐng)域的發(fā)展提供更好的落地解決方案。

科友半導體第三代半導體產(chǎn)學研聚集區(qū)二期工程將于近期開工

據(jù)黑龍江日報報道，哈爾濱科友半導體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司(以下簡稱“科友半導體”)開發(fā)的高性能碳化硅長晶裝備和高質(zhì)量襯底產(chǎn)品實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，形成了系列自主知識產(chǎn)權(quán)，獲得授權(quán)專利達133項，并實現(xiàn)規(guī)模銷售。

2018年，哈爾濱工業(yè)大學教授趙麗麗帶領(lǐng)技術(shù)團隊成立科友半導體，開展碳化硅高端裝備設(shè)計及晶體材料研究。目前科友半導體已累計投入研發(fā)經(jīng)費近2000萬元，獲得授權(quán)專利達133項。

科友半導體解決了大尺寸碳化硅單晶制備易開裂、缺陷密度高、生長速率慢等技術(shù)難題，突破了碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化系列關(guān)鍵技術(shù)，完成了6英寸設(shè)備研制、生產(chǎn)線搭建、單晶襯底材料制備等，并在此基礎(chǔ)上進一步實現(xiàn)了8英寸碳化硅單晶襯底制備。

科友半導體建設(shè)的省重點項目第三代半導體產(chǎn)學研聚集區(qū)一期工程已投入生產(chǎn)，碳化硅長晶爐、籽晶、襯底等產(chǎn)品受到市場廣泛關(guān)注。根據(jù)報道，第三代半導體產(chǎn)學研聚集區(qū)二期工程將于近期開工建設(shè)，建成后將實現(xiàn)年產(chǎn)導電型碳化硅襯底15萬片，科友的發(fā)展目標是成為全球第三代半導體關(guān)鍵材料供應(yīng)商。

據(jù)哈爾濱新區(qū)發(fā)布此前消息，2020年7月3日，科友半導體產(chǎn)學研聚集區(qū)項目在哈爾濱新區(qū)江北一體發(fā)展區(qū)開工建設(shè)?？朴寻雽w產(chǎn)學研聚集區(qū)由科友半導體和哈爾濱新區(qū)共同出資建設(shè)。

該項目一期計劃投資10億元，主要建設(shè)中俄第三代半導體研究院、中外聯(lián)合技術(shù)創(chuàng)新中心、科友半導體襯底制備中心、科友半導體高端裝備制造中心、國際孵化基地、科友半導體產(chǎn)品檢驗檢測中心、人工寶石展覽館等項目。項目全部達產(chǎn)后，最終形成年產(chǎn)高導晶片近10萬片，高純半絕緣晶體1000公斤的產(chǎn)能；PVT-SIC晶體生長成套設(shè)備年產(chǎn)銷200臺套。

山西華芯半導體產(chǎn)業(yè)基地項目（二期）預(yù)計2023年底全面建成投產(chǎn)

據(jù)山西綜改示范區(qū)官微消息，近日，山西綜改示范區(qū)山西華芯半導體產(chǎn)業(yè)基地項目（二期）車間主體工程已開始建設(shè)，預(yù)計2023年底將全面建成投產(chǎn)。

山西華芯半導體產(chǎn)業(yè)基地是青島華芯晶電科技有限公司在半導體產(chǎn)業(yè)的重大戰(zhàn)略布局，計劃總投資5.52億元。目前，一期項目2022年已實現(xiàn)當年開工、當年投產(chǎn)、當年上規(guī)。二期項目全面建成投產(chǎn)后，將布局大尺寸藍寶石生長、大尺寸磷化銦晶體生長加工、軍工大尺寸透明裝甲單晶生產(chǎn)研發(fā)、氧化鎵晶體研發(fā)、生長及晶體加工項目，實現(xiàn)中高端半導體化合物材料全覆蓋。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)