3月28日，中芯集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“中芯集成”）、美芯晟科技（北京）股份有限公司（以下簡稱“美芯晟”）、泰凌微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“泰凌微”）三家半導體企業(yè)資本之路迎來新的進展。

當日，中芯集成、美芯晟的科創(chuàng)板IPO注冊申請正式獲得證監(jiān)會同意，而泰凌微的科創(chuàng)板首發(fā)申請亦獲上市委會議通過。

中芯集成：
投資110億建設二期晶圓制造項目

中芯集成是國內知名的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務。應用領域覆蓋智能電網、新能源汽車、風力發(fā)電、光伏儲能、消費電子、5G通信、物聯(lián)網、家用電器等行業(yè)。

2019-2021年及2022年1-6月，中芯集成營收分別為2.7億元、7.39億元、20.24億元、及20.31億元。從營收來看，晶圓代工是公司主營業(yè)務收入的主要來源，報告期內占主營業(yè)務收入的比例分別為92.11%、86.07%、92.09%及91.66%。

上會稿顯示，中芯集成此次擬募集資金金額達125億元，實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目、二期晶圓制造項目、以及補充流動資金。

從投資額來看，二期晶圓制造項目是中芯集成此次募投的重頭戲。據(jù)悉，該項目規(guī)劃投資總額110億元，擬使用募集資金投入66.6億元，將建成一條月產7萬片的硅基8英寸晶圓加工生產線。目前，該項目已于2022年10月量產，計劃2023年達產。

根據(jù)中芯集成初步測算，預計一期晶圓制造項目（含封裝測試產線）整體在2023年10月首次實現(xiàn)盈虧平衡，預計二期晶圓制造項目于2025年10月首次實現(xiàn)盈虧平衡，2026年可實現(xiàn)盈利。

美芯晟：
中芯國際、臺積電等為重要供應商

美芯晟是一家專注于高性能模擬及數(shù)?；旌闲酒邪l(fā)和銷售的集成電路設計企業(yè)，主要包括高集成度MCU數(shù)字控制SoC電源——無線充電芯片，以及模擬電源——LED照明驅動芯片，主要應用于通信終端、消費類電子、照明應用及智能家居等眾多領域。 

作為芯片設計公司，在Fabless模式，美芯晟產品的生產采用委外加工的模式完成，重要供應商主要包括世界先進、臺積電、華虹宏力、中芯國際、晶導微、氣派科技、天水華天、燕東微、立昂微等。

上會稿顯示，美芯晟此次計劃募集資金10億元，扣除發(fā)行費用后，將投資于LED智能照明驅動芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、無線充電芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、有線快充芯片研發(fā)項目、信號鏈芯片研發(fā)項目及補充流動資金。

泰凌微：
與多家代工、存儲芯片制造商開展合作

資料顯示，泰凌微是一家集成電路設計企業(yè)，主要從事無線物聯(lián)網系統(tǒng)級芯片的研發(fā)、設計及銷售，產品廣泛應用于漢朔、小米、羅技、歐之、涂鴉智能、朗德萬斯、瑞薩、科大訊飛、創(chuàng)維、夏普、松下、英偉達、哈曼等多家主流終端知名品牌。

與美芯晟相似，同樣在Fabless模式下，泰凌微晶圓制造和封裝測試通過委外方式完成。據(jù)其介紹，與其合作的晶圓制造廠商主要為中芯國際、華潤上華和臺積電，合作的存儲芯片制造廠商主要為兆易創(chuàng)新等，合作的封裝測試廠商主要為華天科技、震坤科技、通富微電、甬矽電子等。

2019-2021年及2022年1-6月，泰凌微分別實現(xiàn)營收3.2億、4.54億、6.5億、及3.27億，對應的凈利潤分別為5386.17萬元、-9219.49萬元、9500.77萬元、及3004.49萬元。

上會稿顯示，泰凌微此次擬募集資金13.24億元，扣除相應發(fā)行費用后，將投入IoT產品技術升級項目、無線音頻產品技術升級項目、WiFi以及多模產品研發(fā)以及技術升級項目、研發(fā)中心建設項目、以及發(fā)展與科技儲備項目

封面圖片來源：拍信網