3月26日，華天科技發(fā)布公告稱，公司全資子公司華天科技（江蘇）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華天江蘇”）投資28.58億元進(jìn)行“高密度高可靠性先進(jìn)封測(cè)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目的建設(shè)。

公告顯示，高密度高可靠性先進(jìn)封測(cè)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將新建廠房及配套設(shè)施約17萬(wàn)m2，購(gòu)置主要生產(chǎn)工藝設(shè)備儀器476臺(tái)（套）。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后形成Bumping84萬(wàn)片、WLCSP48萬(wàn)片、超高密度扇出UHDFO2.6萬(wàn)片的晶圓級(jí)集成電路年封測(cè)能力。項(xiàng)目建設(shè)期為5年，2023年6月至2028年6月。項(xiàng)目采用邊建設(shè)邊生產(chǎn)的方式進(jìn)行。

公告指出，據(jù)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求情況和國(guó)際封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，本項(xiàng)目主要定位于市場(chǎng)需求量大、應(yīng)用前景好的凸點(diǎn)封裝、晶圓級(jí)封裝、超高密度扇出封裝，項(xiàng)目產(chǎn)品主要為Bumping、WLCSP、UHDFO等，應(yīng)用于5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、平板
電腦、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、安防監(jiān)控以及汽車電子等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域。

華天科技表示，華天江蘇為公司根據(jù)戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營(yíng)發(fā)展需要，在南京市浦口區(qū)設(shè)立晶圓級(jí)先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地，由華天江蘇承擔(dān)建設(shè)“高密度高可靠性先進(jìn)封測(cè)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目。項(xiàng)目的實(shí)施能夠提高公司晶圓級(jí)先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)水平和生產(chǎn)能力，增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，從而進(jìn)一步提升公司的整體競(jìng)爭(zhēng)能力和盈利能力，實(shí)現(xiàn)公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

本項(xiàng)目建設(shè)期五年，短期內(nèi)對(duì)公司財(cái)務(wù)和生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)不會(huì)產(chǎn)生重大影響。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大公司先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)能規(guī)模，提高公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

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