據(jù)彭博社最新報道，英特爾近日針對高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）收購案進展作出了聲明，該交易完成時間或推遲至第二季度。

英特爾表示，仍在努力完成一年多以前宣布的收購以色列芯片制造商高塔半導(dǎo)體的交易，但交割日期可能會超過定于今年第一季度的目標。

英特爾在一份電子郵件聲明中稱：“我們將繼續(xù)努力在2023年第一季度內(nèi)完成Tower的收購，但由于需遵守某些監(jiān)管機構(gòu)批準和慣例的交割條件，該交易可能會在2023年上半年完成。”

據(jù)悉，英特爾對高塔半導(dǎo)體收購案始于2022年2月，交易總額約54億美元（約合人民幣369.36億元），根據(jù)最初規(guī)劃，該收購案預(yù)計將在12個月內(nèi)完成。

此前，高塔半導(dǎo)體在全球前十大晶圓代工廠商中排名第九，而根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)，2022年第四季度，高塔半導(dǎo)體在特殊制程類比芯片需求較穩(wěn)健，歐陸客戶訂單支持等情況下，實現(xiàn)營收4.0億美元，并擠下世界先進（VIS），位居第八名。

資料顯示，高塔半導(dǎo)體在以色列、美國及日本設(shè)立共計7座廠房，整體12英寸約當產(chǎn)能占全球約3%。其中，以8英寸產(chǎn)能較多，占全球8英寸產(chǎn)能約6.2%。

對于此次收購，集邦咨詢此前表示，在英特爾代工事業(yè)正式與高塔整合后，將助英特爾在智能手機、工業(yè)以及車用等領(lǐng)域擴大發(fā)展，英特爾也將正式進入前十大晶圓代工排名。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)