據(jù)太倉(cāng)發(fā)布消息，3月18日，奧芯半導(dǎo)體、瑞高新材料、榮文5G照明等12個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目集中開(kāi)工開(kāi)業(yè)，總投資36.6億元，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)產(chǎn)值72.6億元，涉及集成電路、高端裝備、新材料、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域。

其中，本次開(kāi)工的奧芯半導(dǎo)體項(xiàng)目是集成電路領(lǐng)域的標(biāo)志性項(xiàng)目。據(jù)介紹，奧芯項(xiàng)目一期注冊(cè)資本1億元，總投資10億元，預(yù)計(jì)一期達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值15億元。該項(xiàng)目于2023年1月12日簽約江蘇省太倉(cāng)市璜涇鎮(zhèn)，主要從事FC-BGA載板的研發(fā)/生產(chǎn)。該產(chǎn)品是集成電路封裝基板行業(yè)中技術(shù)含量最高、難度最大的細(xì)分領(lǐng)域，主要用于CPU、GPU、AI處理器服務(wù)器、ADAS/自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)以及大數(shù)據(jù)領(lǐng)域。

另?yè)?jù)天眼查信息，奧芯半導(dǎo)體科技（太倉(cāng)）有限公司成立于2022年9月，經(jīng)營(yíng)范圍包括電子專(zhuān)用材料研發(fā)；技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；電子元器件制造；電子元器件批發(fā)；電子專(zhuān)用材料制造；電子專(zhuān)用材料銷(xiāo)售；集成電路設(shè)計(jì)等。

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