3月16日，賽微電子發(fā)布公告，公司位于瑞典的全資子公司Silex Microsystems AB（以下簡稱“瑞典Silex”）之全資子公司Silex Securities AB擬以2.94億瑞典克朗（以2023年3月15日匯率中間價CNY/SEK 1.5214折算成人民幣為1.93億元）收購Corem Science Fastighets AB100%股權。

本次交易完成后，賽微電子將通過瑞典Silex、Silex Securities AB間接持有Corem Science Fastighets AB100%股權和地上建筑物等資產。此次收購能夠為賽微電子MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造業(yè)務在瑞典當?shù)氐臄U充發(fā)展提供可預期的現(xiàn)實條件。

賽微電子指出，Corem Science Fastighets AB所持有的土地及建筑物為一處完整的半導體生產制造園區(qū)，其中一部分為瑞典Silex現(xiàn)在正在租賃的生產經(jīng)營場所，現(xiàn)階段公司于該辦公場所各方面的配置、人員長期以來保持非常穩(wěn)定的狀態(tài)，基于公司同時建立境內外代工服務體系的長期發(fā)展戰(zhàn)略。

賽微電子稱，本次交易所需資金來自于公司瑞典Silex、Silex Securities AB自有資金及其申請的境外并購相關貸款。本次交易不會對公司財務狀況和經(jīng)營狀況產生重大不利影響，不存在損害上市公司及全體股東利益的情形。

半導體企業(yè)轉型之路

賽微電子前身耐威科技成立于2008年，于2015年在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市，主要從事導航業(yè)務和航空電子業(yè)務。

上市之后，賽微電子于2016年全資收購全球領先的MEMS芯片制造商瑞典Silex Microsystems AB，并引入戰(zhàn)略股東北京集成電路制造和裝備股權投資基金，同時在北京啟動建設“8英寸MEMS國際代工線建設項目”——Fab3 8英寸MEMS代工廠。通過收購瑞典Silex，賽微電子逐漸轉型為MEMS技術開發(fā)服務和純代工廠商。

2021年3月，賽微電子向特定對象發(fā)行股票申請獲得中國證監(jiān)會同意注冊批復，決策剝離慣性導航等非半導體業(yè)務。

2021年6月，賽微電子北京Fab3代工廠生產的首批MEMS麥克風芯片通過客戶通用微認證，F(xiàn)ab3芯片性能和良率達到設計指標并與瑞典同類產品相當。

值得一提的是，2021年12月，賽微電子全資子公司瑞典Silex與德國Elmos簽署《股權收購協(xié)議》，雙方就收購位于德國北萊茵-威斯特法倫州多特蒙德汽車芯片制造產線（Fab5）相關資產事項達成一致，其中包括SPV的一系列安排。

這項交易經(jīng)歷了長達一年多的時間審查，終于在2023年迎來了結果，不過賽微電子最終還是未能如愿收購Elmos汽車芯片制造產線。賽微電子1月公告指出，1月19日，瑞典Silex與德國Elmos簽署了《SPA終止協(xié)議》。

成立以來，賽微電子以傳感終端應用為起點，通過內生發(fā)展及外延并購將業(yè)務延伸拓展至產業(yè)鏈上游，形成了以半導體為核心的業(yè)務格局。該公司的發(fā)展目標是致力于成為一家領先的半導體科技企業(yè)集團。目前，賽微電子主營業(yè)務分為MEMS工藝開發(fā)、MEMS代工制造、氮化鎵外延材料和功率器件。

截至2022年第一季度，賽微電子原有航空電子業(yè)務、慣性導航業(yè)務已完成徹底剝離，尚余部分衛(wèi)星及組合導航業(yè)務，公司從以軍用導航設備和航空電子為主營的企業(yè)，轉變?yōu)橐訫EMS晶圓代工為核心業(yè)務的企業(yè)。MEMS業(yè)務方面，賽微電子旗下瑞典Silex Fab1&Fab2 定位為中試+小批量產線，北京Fab3定位為量產線。公司擬在北京懷柔區(qū)規(guī)劃建設MEMS中試線&晶圓級封測量產線Fab7，并在合肥建設12寸MEMS制造線Fab6。

而在GaN業(yè)務板塊，賽微電子主要有聚能創(chuàng)芯、聚能創(chuàng)芯全資子公司聚能晶源。聚能創(chuàng)芯主要產品包括功率器件和快充，其全資子公司聚能晶源提供大尺寸、高性能 GaN 外延解決方案和材料，同時其參股公司聚能國際布局GaN代工業(yè)務，未來有望形成IDM優(yōu)勢。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)