據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)2月17日?qǐng)?bào)道，英飛凌、瑞薩、德州儀器（TI）、Rapidus等車用芯片廠均啟動(dòng)蓋新晶圓廠計(jì)劃，業(yè)界估四家業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)投入的金額上看250億美元，恐削減既有對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠委外代工訂單。

車用芯片廠踴躍建廠

2月16日，英飛凌表示，已獲準(zhǔn)在德國(guó)德累斯頓建設(shè)一座芯片工廠，該工廠將生產(chǎn)功率半導(dǎo)體和模擬/混合信號(hào)組件，計(jì)劃于2026年投產(chǎn)。這座新廠將耗資50億歐元（53.5億美元），是英飛凌歷來最大單一投資案。

據(jù)悉，德國(guó)經(jīng)濟(jì)部批準(zhǔn)了該工廠的早期項(xiàng)目，英飛凌可提早在歐盟執(zhí)委會(huì)完成相關(guān)審查前就開始動(dòng)工。

同日，德州儀器表示，將在猶他州李海市建造第二座300毫米半導(dǎo)體晶圓制造廠，這是該公司在猶他州110億美元投資的一部分。第二座工廠建成后將與現(xiàn)有工廠合并，并最終作為一家工廠運(yùn)營(yíng)。新建工程計(jì)劃2023年下半年開始，最快2026年投產(chǎn)。

2021年，德州儀器成功收購(gòu)位于李海的12英寸晶圓廠LFAB，并在2022年底投入生產(chǎn)，可支持65nm和45nm生產(chǎn)技術(shù)制造模擬和嵌入式處理芯片，產(chǎn)品可應(yīng)用于可再生能源、電動(dòng)汽車、太空望遠(yuǎn)鏡等領(lǐng)域。

另?yè)?jù)東京電視臺(tái)2月15日?qǐng)?bào)道，日本芯片制造商Rapidus正在考慮在日本北部的北海道建設(shè)一家芯片工廠，最早可能會(huì)在2月底正式?jīng)Q定新工廠選址。

2022年8月，豐田、索尼（Sony）、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、Denso、鎧俠等8家日企共同出資約73億日元設(shè)立Rapidus。同時(shí)，日本政府還將向Rapidus投資700億日元，計(jì)劃是在2027年左右開始大規(guī)模生產(chǎn)先進(jìn)的邏輯芯片，這些芯片可使用于自動(dòng)駕駛、人工智能(AI)等領(lǐng)域。

2月中旬，安森美宣布，已成功收購(gòu)格芯(GlobalFoundries) 位于美國(guó)紐約州東菲什基爾（East Fishkill，EFK）地區(qū)的300mm晶圓廠，總代價(jià)為4.3億美元，自2022年12月31日起生效，并舉行了剪彩儀式。

安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury表示。“隨著EFK的加入，安森美將擁有美國(guó)唯一的12英寸功率分立和圖像傳感器工廠，使能夠在汽車電氣化、ADAS、能源基礎(chǔ)設(shè)施和工廠自動(dòng)化的大趨勢(shì)中加速增長(zhǎng)。”

瞄準(zhǔn)車用芯片2千億美元蛋糕

摩根士丹利指出，2018年全球車用電子市場(chǎng)約1500億美元，預(yù)估2025年爆發(fā)成長(zhǎng)至2870億美元，主因電動(dòng)車滲透率持續(xù)提升，加上先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）使用率增加，預(yù)期2025年電動(dòng)車材料成本當(dāng)中，高達(dá)35%至45%為車用電子元件，是傳統(tǒng)汽車的2.5倍，整體車電需求成長(zhǎng)可期。

晶圓代工廠聯(lián)電曾強(qiáng)調(diào)，車用芯片確實(shí)是作為布局特殊制程的聚焦領(lǐng)域和主軸之一。去年，媒體報(bào)道稱，聯(lián)電已取得英飛凌、恩智浦、德州儀器、微芯科技等車用芯片大廠大單，八大關(guān)鍵領(lǐng)域車用認(rèn)證都已到手，這些客戶在全球車用芯片市占總和超過三成。

聯(lián)電拿下的八大車用芯片領(lǐng)域關(guān)鍵認(rèn)證，涵蓋功率半導(dǎo)體、WiFi／藍(lán)牙等無線通訊應(yīng)用、毫米波雷達(dá)感測(cè)器（Radar sensor）、Auto AP、微控制器（MCU）、CIS感測(cè)器、OLED／LCD驅(qū)動(dòng)IC、MEMS傳感器等，這些認(rèn)證可讓聯(lián)電通吃全球一線車廠芯片大單。

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道稱，近年，車用芯片大廠為了縮短交期，直接向晶圓代工廠接洽合作，特別是下一代車用IC設(shè)計(jì)更復(fù)雜也需要更高端或特殊的半導(dǎo)體制程支援。隨著這些IDM廠大舉興建自有產(chǎn)能，勢(shì)必削減委外代工訂單，牽動(dòng)晶圓雙雄接單。

而晶圓代工龍頭臺(tái)積電此前為應(yīng)對(duì)車用芯片荒，也增加相關(guān)產(chǎn)能支持。隨著半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整與大廠產(chǎn)能逐步開出，臺(tái)積電總裁魏哲家曾在法說會(huì)上預(yù)告，今年車用半導(dǎo)體需求仍會(huì)持續(xù)增加，但短缺的狀況應(yīng)該很快就會(huì)緩解。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)