2月16日，濟(jì)芯半導(dǎo)體（濟(jì)南）有限公司項(xiàng)目啟動(dòng)儀式在濟(jì)南長(zhǎng)清區(qū)大學(xué)城舉行。

濟(jì)芯半導(dǎo)體晶圓芯片測(cè)試項(xiàng)目總投資額2.6億元，項(xiàng)目主要從事晶圓檢測(cè)、芯片CP&FT測(cè)試等業(yè)務(wù)，本項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)芯片測(cè)試產(chǎn)線，后期增設(shè)減薄劃片、探卡制作、封裝等業(yè)務(wù)。其自主研發(fā)的測(cè)試機(jī)型能夠在極端環(huán)境下，完成5000pin 以上的并行測(cè)試，且使用壽命遠(yuǎn)高于同類產(chǎn)品，提高測(cè)試效率的同時(shí)降低設(shè)備成本。

據(jù)悉，濟(jì)芯半導(dǎo)體（濟(jì)南）有限公司成立于2022年11月，是一家從事半導(dǎo)體分立器件制造、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造等業(yè)務(wù)的公司，而濟(jì)芯半導(dǎo)體項(xiàng)目是濟(jì)南長(zhǎng)清大學(xué)城產(chǎn)業(yè)園區(qū)引進(jìn)的第一家芯片封裝測(cè)試企業(yè)。