繼晶圓代工大廠中芯國際披露業(yè)績后,另一晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體財報出爐。

圖片來源:華虹半導(dǎo)體財報截圖
華虹半導(dǎo)體2022年第四季度業(yè)績顯示,公司銷售收入達(dá)6.301億美元,同比上升19.3%,環(huán)比持平;毛利率上升至38.2%,同比上升5.7個百分點,環(huán)比上升1.0個百分點;母公司擁有人應(yīng)占溢利1.591億美元,同比上升19.2%,環(huán)比上升53.2%。
從財報來看,華虹半導(dǎo)體2022四季度95.6%的銷售收入來源于半導(dǎo)體晶圓的直接銷售,來自于8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別為3.975億美元、2.326億美元。

圖片來源:華虹半導(dǎo)體財報截圖
按技術(shù)平臺劃分,嵌入式非易失性存儲器銷售收入為2.363億美元,同比增幅最高,達(dá)75.7%,主要受益于MCU及智能卡芯片的需求增加。邏輯及射頻銷售收入4290萬美元,同比下降幅度最大,為49.5%,主要受到消費電子需求減弱拖累。
按工藝技術(shù)節(jié)點劃分,0.11μm及0.13μm工藝技術(shù)節(jié)點實現(xiàn)銷售收入1.261億美元,同比增長49.4%,主要得益于MCU產(chǎn)品的需求增加。55nm及65nm工藝技術(shù)節(jié)點銷售收入同比下滑20.5%,主要由于邏輯及CIS產(chǎn)品需求減少。
按地域劃分,第四季度來自于中國的銷售收入4.569億美元,占銷售收入總額的72.6%,同比增長14.5%,主要得益于MCU、IGBT、超級結(jié)及智能卡芯片的需求增加,部分被邏輯產(chǎn)品需求下降所抵消。
按終端市場劃分,第四季度電子消費品作為公司的第一大終端市場,貢獻(xiàn)銷售收入3.910億美元,占銷售收入總額的62.1%,同比增長12.0%,主要得益于MCU、超級結(jié)及智能卡芯片的需求增加,部分被邏輯產(chǎn)品的需求減少所抵消。
整體來看,四季度,華虹半導(dǎo)體綜合產(chǎn)能利用率達(dá)103.2%,其中,8英寸產(chǎn)能利用率達(dá)105.9%,12英寸產(chǎn)能利用率為99.9%。
官方資料顯示,華虹半導(dǎo)體是華虹集團(tuán)的一員,華虹集團(tuán)是以集成電路制造為主業(yè),擁有“8英寸+12英寸”生產(chǎn)線先進(jìn)工藝技術(shù)的企業(yè)集團(tuán)。
華虹半導(dǎo)體專注于非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻等“8英寸+12英寸”特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。公司在上海建有三座8英寸晶圓廠,月產(chǎn)能約18萬片;在無錫有一座月產(chǎn)能6.5萬片的12英寸晶圓廠。
華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示,盡管疫情影響、地緣沖突等因素為半導(dǎo)體行業(yè)帶來前所未有的挑戰(zhàn),華虹半導(dǎo)體在2022年第四季度仍保持穩(wěn)中有升。
從全年來看,華虹半導(dǎo)體實現(xiàn)銷售收入24.755億美元,同比增長51.8%,創(chuàng)歷史新高;歸母凈利潤4.499億美元,同比增長72.1%。全年毛利率達(dá)34.1%,同比增加6.4個百分點,主要得益于平均銷售價格上漲及產(chǎn)品組合優(yōu)化,部分被折舊成本上升所抵消。
當(dāng)天,華虹半導(dǎo)體還公布了今年一季度指引,預(yù)計銷售收入約6.30億美元左右;預(yù)計毛利率約在32%-34%之間。
財報數(shù)據(jù)顯示,今年華虹半導(dǎo)體還將繼續(xù)擴(kuò)張產(chǎn)能。唐均君稱,展望2023年,產(chǎn)能方面,將保持8英寸平臺持續(xù)優(yōu)化、12英寸平臺技術(shù)升級及產(chǎn)能擴(kuò)張的策略。12英寸第一階段擴(kuò)產(chǎn)已全面完成,2022年全年以6.5萬片月產(chǎn)能運行;第二階段擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備已全部到位,2023年內(nèi)將陸續(xù)釋放月產(chǎn)能至9.5萬片;同時將適時啟動新廠建設(shè),把差異化特色工藝向更先進(jìn)節(jié)點推進(jìn)。
目前,華虹半導(dǎo)體正在尋求科創(chuàng)板IPO,已回復(fù)一輪問詢。如進(jìn)展順利,公司在科創(chuàng)板募集的180億元也將主要用于生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn),具體包括華虹制造(無錫)項目、廠區(qū)優(yōu)化升級項目以及特色工藝技術(shù)研發(fā)等。
封面圖片來源:拍信網(wǎng)