據(jù)通州日?qǐng)?bào)報(bào)道消息，2月11日，江蘇省南通市通州區(qū)2023年一季度項(xiàng)目集中開工暨康源電路開工儀式在南通高新區(qū)舉行。

據(jù)悉，康源電路項(xiàng)目由東莞康源電子有限公司投資建設(shè)，項(xiàng)目計(jì)劃總投資50億元，規(guī)劃用地197畝，建筑面積23.6萬平方米，全面建成后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)封裝載板86萬平方米。公司董事、總經(jīng)理周衛(wèi)斌表示，項(xiàng)目建成后將聚焦集成電路封裝載板的研發(fā)和制造，以滿足各地芯片的封裝要求。

南通高新區(qū)消息顯示，康源電子一期計(jì)劃投資30億元，建筑面積13.2萬平方米，年產(chǎn)封裝載板54萬平方米。據(jù)此前報(bào)道，2022年6月29日，總投資50億元的康源電子高端IC載板項(xiàng)目落戶南通高新區(qū)，項(xiàng)目計(jì)劃分兩期建設(shè)實(shí)施。

據(jù)南通新聞消息顯示，康源電路項(xiàng)目的進(jìn)駐，進(jìn)一步完善了通州區(qū)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)板塊構(gòu)成，隨著一批行業(yè)“小巨人”和“單項(xiàng)冠軍”企業(yè)梯次推進(jìn)，新一代信息技術(shù)全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展格局已初具規(guī)模。

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