近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）和印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（IESA）聯(lián)合宣布計(jì)劃成立一個(gè)私營(yíng)部門工作組，以加強(qiáng)兩國在全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的合作。

圖片來源：SIA官網(wǎng)截圖

根據(jù)SIA官方發(fā)布，該工作組的具體目標(biāo)包括制定有關(guān)印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的“準(zhǔn)備情況評(píng)估”；匯集行業(yè)、政府和學(xué)術(shù)利益相關(guān)者，以確定近期的行業(yè)機(jī)會(huì)并促進(jìn)互補(bǔ)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的長(zhǎng)期戰(zhàn)略發(fā)展；就提升印度在全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈（包括芯片制造）中的作用的機(jī)遇和挑戰(zhàn)提出建議；確定并促進(jìn)勞動(dòng)力發(fā)展和交流機(jī)會(huì)，使兩國受益。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，印度已經(jīng)是半導(dǎo)體研究、芯片設(shè)計(jì)和設(shè)備工程的主要樞紐，但其未來潛力更大。該工作組將通過加強(qiáng)美國和印度在全球芯片生態(tài)系統(tǒng)中的合作，幫助確定釋放這一潛力的切實(shí)方法。

IESA總裁兼首席執(zhí)行官Krishna Moorthy表示，這將是一個(gè)重要的平臺(tái)，匯集全球資源以確定可行的計(jì)劃，以支持印度增加其在全球芯片行業(yè)的影響力，然后實(shí)現(xiàn)全球協(xié)作以在設(shè)計(jì)和制造供應(yīng)鏈的所有環(huán)節(jié)執(zhí)行計(jì)劃，以及為世界培養(yǎng)半導(dǎo)體人才。

近年來，疫情等原因所引起的“芯片短缺”問題同樣困擾著印度，而印度也在逐步加強(qiáng)半導(dǎo)體布局。2022年，印度推出投資額約7600億盧比的獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃，該計(jì)劃將為半導(dǎo)體、顯示器制造及設(shè)計(jì)業(yè)提供支持。

之后，在財(cái)政大力支持下，一些企業(yè)也涌向印度準(zhǔn)備大展身手，比如中國臺(tái)灣鴻海集團(tuán)、新加坡IGSS Ventures等。而據(jù)印度媒體去年報(bào)道，中國臺(tái)灣鴻海集團(tuán)與印度韋丹塔(Vedanta)簽署了一項(xiàng)195億美元的投資協(xié)議，將在印度古吉拉特邦建立一家半導(dǎo)體工廠。

根據(jù)協(xié)議，雙方將在印度成立合資公司，以投資生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品為主要目標(biāo)，出資方面，韋丹塔和鴻海方面分別向新公司出資6成和4成，韋丹塔資源公司將成為合資公司的大股東，并由印度人出任合資公司董事長(zhǎng)。另外，雙方計(jì)劃該工廠將于2025年/2026年開始運(yùn)營(yíng)，生產(chǎn)基于28納米工藝的12英寸芯片，該工藝廣泛應(yīng)用于家電、汽車和移動(dòng)電話。

今年1月，據(jù)印度媒體Mint引述當(dāng)?shù)毓賳T講話報(bào)道，印度政府可能優(yōu)先批準(zhǔn)鴻海和Vedanta集團(tuán)在當(dāng)?shù)氐木A廠建廠案。

另據(jù)臺(tái)媒2月1日消息，業(yè)界傳印度韋丹塔通過獵頭公司大力招募人才，主要集中在面板公司建廠和半導(dǎo)體公司運(yùn)營(yíng)。業(yè)界推測(cè)，Vedanta正招兵買馬，或?qū)⒙氏韧度肱c鴻海的合作晶圓廠。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)