據(jù)今日海滄消息，福建省重點項目的安捷利美維高端封裝基板及高端HDI生產(chǎn)能力建設(shè)項目一期項目主體建筑3號、5號、6號廠房均進(jìn)入封頂沖刺階段。

消息稱，目前項目建設(shè)短期目標(biāo)是力爭在2月底實現(xiàn)項目主體建筑封頂。預(yù)計到2023年底，項目一期將完成生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)廠安裝，為2024年完工投產(chǎn)打下堅實基礎(chǔ)。

安捷利美維高端封裝基板及高端HDI生產(chǎn)能力建設(shè)項目位于海滄區(qū)集成電路制造產(chǎn)業(yè)園，總投資73.8億元，將建成集研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)于一體的集成電路封裝基板制造基地，產(chǎn)品應(yīng)用于5G通訊、智能移動終端、汽車、物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療電子等領(lǐng)域。項目分兩期建設(shè)，一期預(yù)計2024年完成新產(chǎn)品導(dǎo)入和正式投產(chǎn)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)