2023年1月16日，上海市發(fā)展改革委公布2023年重大工程項(xiàng)目清單。2023年上海市重大工程計(jì)劃安排正式項(xiàng)目191項(xiàng)，其中科技產(chǎn)業(yè)類77項(xiàng)；另計(jì)劃安排預(yù)備項(xiàng)目48項(xiàng)。

根據(jù)清單，在科技產(chǎn)業(yè)類項(xiàng)目中，涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域的項(xiàng)目有17個。其中，在建項(xiàng)目有15個，包括中芯國際12英寸芯片項(xiàng)目，中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目，超硅半導(dǎo)體300mm集成電路硅片全自動智能化生產(chǎn)線，上海超硅生產(chǎn)研發(fā)及配套設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目，順絡(luò)電子高端電子元器件與精密陶瓷研發(fā)及先進(jìn)制造配套基地，和輝光電第六代AMOLED生產(chǎn)線產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目，格科半導(dǎo)體12英寸CIS集成電路研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，鼎泰半導(dǎo)體12英寸自動化晶圓制造中心項(xiàng)目，新昇半導(dǎo)體300mm集成電路硅片研發(fā)與先進(jìn)制造基地項(xiàng)目，上海臨港化合物半導(dǎo)體4英寸、6英寸量產(chǎn)線項(xiàng)目，上海天岳碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目等。

新開工項(xiàng)目有2個，包括上海江豐臨港基地電子專用材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、中航凱邁紅外探測器生產(chǎn)基地。

另外，預(yù)備項(xiàng)目共48項(xiàng)，涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域的項(xiàng)目有3個，包括長電科技臨港車規(guī)級封測項(xiàng)目、TCL華東產(chǎn)業(yè)集群基地、上海興福電子材料有限公司6萬噸/年電子化學(xué)品項(xiàng)目。

部分項(xiàng)目內(nèi)容：

中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目

2022年1月4日，中芯國際在臨港基地的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目宣告正式啟動建設(shè)。

中芯國際和上海自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管委會在臨港自由貿(mào)易區(qū)共同成立合資公司，規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為10萬片/月，項(xiàng)目計(jì)劃投資88.7億美元，合資公司注冊資本金為55億美元，其中中芯控股、國家大基金二期和上海海臨微集成電路有限公司各自同意出資36.55億美元、9.22億美元和9.23億美元，分別占臨港合資公司注冊資本66.45%、16.77%和16.78%。該產(chǎn)線主要聚焦于提供28納米及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)的集成電路晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目

本項(xiàng)目總投資359億元，項(xiàng)目于2017年于簽約落戶，2018年8月開工建設(shè)，2019年12月設(shè)備搬入，并于2020年初正式投片。

根據(jù)規(guī)劃，該項(xiàng)目目標(biāo)是建設(shè)月產(chǎn)能6萬片的8英寸生產(chǎn)線和5萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后將進(jìn)一步幫助完善上海打造集成電路產(chǎn)業(yè)高地布局，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，加快建設(shè)具有國際競爭力的綜合性產(chǎn)業(yè)集群。

積塔半導(dǎo)體從事模擬電路、功率器件所需的特色生產(chǎn)工藝研發(fā)與制造，其所生產(chǎn)的芯片廣泛服務(wù)于汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、智能終端乃至軌道交通、智能電網(wǎng)等高端應(yīng)用市場。

超硅半導(dǎo)體300mm集成電路硅片全自動智能化生產(chǎn)線

該項(xiàng)目總投資約100億元人民幣，其中一期項(xiàng)目投資約60億元，項(xiàng)目于2018年7月，正式開工建設(shè)，2019年9月設(shè)備搬入，2019年12月產(chǎn)品下線，并于2020年9月28日正式投產(chǎn)。

項(xiàng)目建成后可形成年產(chǎn)360萬片300mm拋光片和外延片以及12萬片450mm拋片生產(chǎn)能力，對于構(gòu)建完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈具有重要的戰(zhàn)略性意義。

鼎泰半導(dǎo)體12英寸自動化晶圓制造中心項(xiàng)目

本項(xiàng)目由上海鼎泰匠芯科技有限公司（以下簡稱“鼎泰匠芯”）投資，該公司擬注冊資本高達(dá)30億元，專注于車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)品及通訊終端芯片的開發(fā)及制造，其控股股東聞天下也是A股上市公司聞泰科技的控股股東，依托于聞泰科技和安世半導(dǎo)體的支持，鼎泰匠芯填補(bǔ)中國在車規(guī)級半導(dǎo)體領(lǐng)域的諸多空白。

據(jù)介紹，該項(xiàng)目總投資超120億元，建成后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)能約36萬片12英寸功率器件晶圓片，主要用于MOSFET等功率器件產(chǎn)品的生產(chǎn)，產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用于消費(fèi)，通訊，汽車，醫(yī)療，工業(yè)等電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

格科半導(dǎo)體12英寸CIS集成電路研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

本項(xiàng)目總投資22億美元，在上海臨港建設(shè)一座12英寸、年產(chǎn)72萬片的CIS集成電路特色工藝產(chǎn)線，于2020年3月正式簽約；同年11月正式開工；2021年8月16日封頂；2022年9月，該項(xiàng)目BSI產(chǎn)線投片成功，首個晶圓工程批取得超過95%的良率，標(biāo)志著BSI產(chǎn)線順利進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，即將進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。

項(xiàng)目建設(shè)期為兩年，項(xiàng)目建成后，將擁有月產(chǎn)20000片BSI晶圓的產(chǎn)能。一期計(jì)劃于2022年投產(chǎn)使用，該條產(chǎn)線的建立將標(biāo)志著格科微向設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、測試為一體的Fablite模式成功轉(zhuǎn)型。

華為上海研發(fā)基地（青浦）

華為上海青浦研發(fā)中心項(xiàng)目于2020年9月27日全面開工，預(yù)計(jì)將于2023年底初步建成，2024年中投入使用。項(xiàng)目建成后將打造成為華為全球創(chuàng)新基地和全球最大的科技研發(fā)中心之一，成為示范區(qū)創(chuàng)新經(jīng)濟(jì)新高地的重大標(biāo)志性項(xiàng)目。

2022年6月，華為青浦研發(fā)中心（F組團(tuán)）首座研發(fā)辦公樓實(shí)現(xiàn)封頂。該項(xiàng)目將具有高科技元素的現(xiàn)代化工作場所與生態(tài)綠色相結(jié)合，重點(diǎn)開展終端芯片、無線網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的研發(fā)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)