據(jù)三明經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)消息，1月16日，三明半導(dǎo)體封測及智能裝備制造項目投資簽約儀式在三明經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)舉行。

消息稱，三明半導(dǎo)體封測及智能裝備制造項目是三明市經(jīng)開區(qū)完成園區(qū)整合提升后簽約的第一個大項目。本項目計劃總投資5億元，其中設(shè)備等固定資產(chǎn)投資約4億元，使用市經(jīng)開區(qū)磚混標(biāo)準(zhǔn)廠房約3萬平方米。項目建設(shè)期1年，建設(shè)80條半導(dǎo)體封測生產(chǎn)線，以及半導(dǎo)體封測用數(shù)控建工中心機、智能機器人設(shè)備生產(chǎn)線。本項目達(dá)產(chǎn)后，設(shè)計年產(chǎn)值6億元、利稅8400萬元、就業(yè)崗位300個。

本項目擁有較高的科技含量，在中小器件IC/MOS功率器件封測領(lǐng)域可填補省內(nèi)空白，市場需求量較大，發(fā)展前景好，同時也在我市機械加工和裝備制造領(lǐng)域的轉(zhuǎn)型升級有積極作用。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)