1月12日，杭州市規(guī)劃和自然資源局向“杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產線項目（一期）”頒發(fā)建設工程規(guī)劃核實確認書：經核實，本建設工程已具備竣工規(guī)劃確認條件，頒發(fā)此書。

圖片來源：杭州市規(guī)劃和自然資源局

據(jù)悉，該項目由杭州富芯半導體有限公司（以下簡稱“富芯半導體”）建設，建設規(guī)模262580.73平方米。

2020年3月，富芯半導體模擬芯片IDM項目正式開工，項目總投資400億元，總占地約700畝，分兩期建成；2021年，該項目被寫入《杭州市高新技術產業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》。2022年5月，杭州富芯電子廠房項目舉行首臺工藝設備搬入儀式；富芯項目是浙江省超大型產業(yè)重點項目，也是浙江省首條12英寸晶圓生產線。

官方資料顯示，項目一期投資180億元。項目旨在建設高端模擬集成電路專用生產線，建設規(guī)劃產能5萬片/月，主要產品為面向汽車電子、5G通信、云計算、人工智能的高性能模擬芯片。

公開資料顯示，富芯半導體成立于2019年，主要從事高性能模擬芯片的生產制造。2022年3月，公司獲得國家大基金二期投資，目前投資金額和持股比例未知。

據(jù)悉，杭州富芯電子廠房項目是浙江省首條12英寸晶圓生產線，天眼查顯示，2021年3月25日，杭州富芯半導體發(fā)生工商變更，新增股東國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司、杭州富遠企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）。其中，大基金二期出資為29.5億元。

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