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來源:全球半導(dǎo)體觀察整理 2022-12-28 10:03:32
據(jù)“ 浙江金連接科技股份有限公司”消息,12月26日,金連接半導(dǎo)體芯片測試探針零件制造項(xiàng)目封頂,標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)取得階段性進(jìn)展。
消息顯示,金連接半導(dǎo)體芯片測試探針零件制造項(xiàng)目總投資3.6億元,建筑面積32530.12平方米,2022年3月正式啟動建設(shè),歷時9個月,在計(jì)劃時間內(nèi)按時完成主體結(jié)構(gòu)封頂。
封面圖片來源:拍信網(wǎng)
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