12月7日，利揚(yáng)芯片發(fā)布公告稱，為擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，全資子公司上海利揚(yáng)創(chuàng)芯片測(cè)試有限公司擬不超7000萬元，在上海市嘉定區(qū)購置土地使用權(quán)建設(shè)“集成電路芯片測(cè)試工廠項(xiàng)目”。

公告顯示，“集成電路芯片測(cè)試工廠項(xiàng)目”總占地面積約26788.8平方米，投資總額6.9億元人民幣，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)預(yù)計(jì)年?duì)I業(yè)收入額為人民幣5億元。

對(duì)外投資影響，利揚(yáng)芯片表示，公司結(jié)合現(xiàn)階段集成電路測(cè)試產(chǎn)能經(jīng)營情況和未來業(yè)務(wù)發(fā)展需要，投資建設(shè)“集成電路芯片測(cè)試工廠項(xiàng)目”。

一方面，集成電路產(chǎn)業(yè)擁有龐大的市場(chǎng)空間，目前中國集成電路測(cè)試供應(yīng)相比快速增長的設(shè)計(jì)、制造市場(chǎng)需求仍有較大缺口，本次投資建設(shè)有助于緩解目前集成電路測(cè)試中高端產(chǎn)能緊缺的情況；另一方面，提升公司對(duì)客戶的配套服務(wù)能力及市場(chǎng)響應(yīng)速度，鞏固并提升市場(chǎng)占有率。

另外，同日利揚(yáng)芯片披露向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案，本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債所募集資金總額不超過人民幣5.2億元 (含)，扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金擬用于以下項(xiàng)目：4.9億元用于東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目，3000萬元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)