12月1日，利普芯宣布其封測(cè)板塊二期新廠房舉行封頂儀式，標(biāo)志著公司智能芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目邁入了新階段。

利普芯2006年在深圳初創(chuàng)，主業(yè)為集成電路、功率器件研發(fā)設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試。據(jù)了解，2021年，利普芯啟動(dòng)了智能芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，將在現(xiàn)有封測(cè)工廠內(nèi)，新建廠房及配套設(shè)施41000平方米，并同步增加生產(chǎn)和研發(fā)設(shè)備，規(guī)劃封測(cè)年產(chǎn)能180億顆，擬于2026年全面達(dá)產(chǎn)。

利普芯表示，后續(xù)公司，將繼續(xù)嚴(yán)格遵照法律法規(guī)、規(guī)劃方案和工期計(jì)劃，與合作伙伴共同推動(dòng)項(xiàng)目早日投產(chǎn)。

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