近日，廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“粵芯半導(dǎo)體”）宣布正式完成B輪戰(zhàn)略融資。本次融資所獲資金將全部用于粵芯半導(dǎo)體三期項目的投資建設(shè)。

粵芯半導(dǎo)體本輪融資由廣州產(chǎn)業(yè)投資控股集團下屬廣州科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)投資基金和廣東粵財控股下屬廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金兩家產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)聯(lián)合領(lǐng)投，同時獲得中國農(nóng)業(yè)銀行下屬農(nóng)銀投資和中國建設(shè)銀行下屬建信投資等既有和新戰(zhàn)略投資股東追加投資。

粵芯半導(dǎo)體指出，作為粵港澳大灣區(qū)唯一一家專注于模擬芯片領(lǐng)域和進入全面量產(chǎn)的12英寸芯片制造企業(yè)，公司先后于2019年及2021年相繼實現(xiàn)一期、二期項目正式量產(chǎn)，從消費級芯片起步，進而延伸發(fā)展至工業(yè)級和車規(guī)級芯片。

據(jù)了解，粵芯半導(dǎo)體將始終聚焦模擬特色工藝，重點突破工業(yè)級、車規(guī)級中高端模擬芯片市場，用持續(xù)提升的規(guī)?；a(chǎn)能和極具特色的工藝平臺，有效支撐設(shè)計、封測、設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)迭代和創(chuàng)新能力提升。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)