近日，有媒體報道稱，部分半導體硅晶圓廠商已經(jīng)同意客戶延遲拉貨。

報道指出，受邏輯IC去庫存與存儲芯片廠大舉減產(chǎn)導致對硅晶圓需求減弱，有硅晶圓廠對少數(shù)客戶同意延遲出貨，時程延后約1-2個月左右；另有硅晶圓廠則是與客戶協(xié)商，從明年首季開始可稍微延遲拉貨。

此外，有廠商松口愿意配合市況與客戶談價格，并稱“明年上半年恐會稍微辛苦一點”。廠商坦言指出，現(xiàn)在半導體市況真的不好，硅晶圓端無法幸免于難，長約客戶端庫存水位一直增加，大概已到極限，現(xiàn)階段硅晶圓出貨狀況其實與市場實際需求并不相符。

當前，此波半導體市況下行以來，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑，存儲器指標廠更陸續(xù)調(diào)降資本支出與減產(chǎn)過冬，IC設計廠則積極去化庫存并減少投片量，甚至不惜支付違約金取消晶圓代工長約，但硅晶圓廠先前業(yè)績?nèi)韵鄬τ袚?，如今也傳出硅晶圓廠同意客戶延后拉貨。

除了晶圓代工廠端受到IC需求明顯減緩影響，部分制程產(chǎn)能利用率甚至只剩五成左右，半導體硅片業(yè)者指出，存儲客戶方面所面臨的壓力更是大，減產(chǎn)對硅晶圓需求就減少。整體而言，市況變?nèi)鯇Π雽w硅片端的影響可能于進入明年首季后才會真正浮現(xiàn)，且估計8英寸半導體硅片修正幅度可能會高于12英寸半導體硅片。

硅晶圓廠商透露，過往即使過農(nóng)歷年，客戶也會出來收貨，但這次客戶卻說會放長假，過年期間免收貨。再加上2月工作天數(shù)本來就較少，因此明年首季營收應當會受這兩因素沖擊。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)