11月17日，A股半導(dǎo)體獨(dú)立檢測(cè)上市公司利揚(yáng)芯片發(fā)布公告稱，公司決定終止向特定對(duì)象發(fā)行A股股票事項(xiàng)。

2021年8月，利揚(yáng)芯片啟動(dòng)非公開發(fā)行事項(xiàng)，計(jì)劃發(fā)行不超過(guò)2728萬(wàn)股，募集資金總額不超過(guò)13.65億元（含本數(shù)），金額超過(guò)IPO募資規(guī)模，用于（東莞）東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

2022年2月，利揚(yáng)芯片調(diào)整了定增方案，募集資金調(diào)減至13.07億元；4月，該定增事項(xiàng)獲證監(jiān)會(huì)批準(zhǔn)，有效期為12個(gè)月。從披露預(yù)案到正式獲批，上述定增項(xiàng)目共歷時(shí)8個(gè)月。

關(guān)于終止定增計(jì)劃的原因，利揚(yáng)芯片表示，鑒于國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)環(huán)境變化，綜合考慮公司實(shí)際情況以及公司股價(jià)市場(chǎng)表現(xiàn)等多方面因素，本次發(fā)行已無(wú)法較好地達(dá)到發(fā)行目的。經(jīng)公司審慎分析并與相關(guān)各方中介機(jī)構(gòu)充分溝通論證后，決定終止本次向特定對(duì)象發(fā)行A股股票事項(xiàng)。

而“東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目”的所需資金計(jì)劃將通過(guò)自有資金及其他融資方式滿足。據(jù)了解，東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目位于廣東東莞市東城街道，由利揚(yáng)芯片子公司東莞利揚(yáng)芯片測(cè)試有限公司實(shí)施。該項(xiàng)目在2022年1月前動(dòng)工建設(shè)，將于2024年1月前竣工，并通過(guò)有關(guān)部門的驗(yàn)收，計(jì)劃于2024年7月前投產(chǎn)，于2027年1月前達(dá)產(chǎn)。

關(guān)于終止定增計(jì)劃對(duì)公司的影響，利揚(yáng)芯片稱，目前公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)正常，終止本次向特定對(duì)象發(fā)行股票事項(xiàng)不會(huì)對(duì)公司日常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)造成不利影響。

利揚(yáng)芯片是獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，一直專注于集成電路測(cè)試領(lǐng)域，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

此前10月底，利揚(yáng)芯片公布2022年三季度報(bào)告，今年前三季度，利揚(yáng)芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.37億元，同比增長(zhǎng)24.17%；歸母凈利潤(rùn)2566.15萬(wàn)元。利揚(yáng)芯片指出，為滿足中高端測(cè)試市場(chǎng)需求，公司提前將IPO募集資金使用完畢并陸續(xù)釋放產(chǎn)能，還通過(guò)自有資金及商業(yè)銀行等渠道融資分別在上海和東莞新增一處測(cè)試基地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能，自年初開始逐步投入試產(chǎn)、運(yùn)營(yíng)階段，使得公司折舊、攤銷、人力、電力、廠房租金等固定費(fèi)用較上年同期大幅增加。

研發(fā)投入方面，報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入達(dá)到5037萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)約88%。利揚(yáng)芯片稱，公司結(jié)合不同應(yīng)用領(lǐng)域的芯片測(cè)試技術(shù)開發(fā)需求，不斷加大中高端芯片測(cè)試方案的研發(fā)投入。

利揚(yáng)芯片于今年9月發(fā)布公告，公司已完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測(cè)試方案開發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)階段。短報(bào)文芯片由戰(zhàn)略合作伙伴重慶西南集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司設(shè)計(jì)研發(fā)，公司為該芯片獨(dú)家提供晶圓級(jí)（CP）測(cè)試服務(wù)。

利揚(yáng)芯片當(dāng)時(shí)公告指出，公司擁有短報(bào)文芯片測(cè)試解決方案并可提供獨(dú)家晶圓級(jí)量產(chǎn)測(cè)試服務(wù)，隨著該款芯片測(cè)試實(shí)踐推出的“北斗射頻基帶一體化芯片測(cè)試方案”，進(jìn)一步豐富了公司測(cè)試技術(shù)服務(wù)的類型，滿足北斗導(dǎo)航、射頻、基帶等一系列芯片的測(cè)試需求。新技術(shù)有助于鞏固和提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)地位，服務(wù)更多優(yōu)質(zhì)客戶，預(yù)計(jì)對(duì)公司未來(lái)的市場(chǎng)拓展和業(yè)績(jī)成長(zhǎng)性產(chǎn)生積極的影響。

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