據(jù)日媒報(bào)道，為了在日本生產(chǎn)用于超級(jí)計(jì)算機(jī)和人工智能（AI）等的下一代半導(dǎo)體，豐田汽車、索尼集團(tuán)、（日本電信電話NTT）等多家企業(yè)成立了一家新公司，共同推進(jìn)技術(shù)開發(fā)，力爭量產(chǎn)。

新公司命名為“Rapidus”，由TEL的前社長東哲郎等人主導(dǎo)，除了上述企業(yè)之外，NEC（日本電器）、軟銀（Softbank）、日本電裝（Denso）、NAND Flash大廠鎧俠（Kioxia）及三菱UFJ也將出資，計(jì)劃不僅研發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體，還將培養(yǎng)支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人才，且日本政府也將補(bǔ)助700億日元。

11月11日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔正式宣布了這項(xiàng)補(bǔ)貼計(jì)劃。根據(jù)日本經(jīng)產(chǎn)省的計(jì)劃，Rapidus分別由豐田、索尼、軟銀、鎧俠、日本電裝、日本電氣、日本電信電話出資10億日元，三菱UFJ出資3億日元。

報(bào)道指出，新公司將進(jìn)行人工智能、智能城市建設(shè)等相關(guān)高端芯片開發(fā)，計(jì)劃在2027年形成量產(chǎn)。

同時(shí)，還有日媒報(bào)道稱，新公司的目標(biāo)是在2025~2029年確立稱為“beyond 2納米”的次世代運(yùn)算用邏輯芯片的制造技術(shù)，且將建構(gòu)制造產(chǎn)線，并計(jì)劃2030年左右展開接受芯片設(shè)計(jì)公司委托的晶圓代工業(yè)務(wù)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)