據(jù)智造金山消息顯示，11月6日，上海金山區(qū)與西人馬聯(lián)合測控（泉州）科技有限公司（以下簡稱“西人馬”）簽約。

公開消息顯示，該項目擬投資36.5億元，建設(shè)年產(chǎn)60萬片8英寸芯片生產(chǎn)線和6英寸兼容4英寸第三代化合物半導(dǎo)體外延及芯片生產(chǎn)項目，建成后將對金山區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)能級提升、產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善和產(chǎn)業(yè)導(dǎo)入集聚具有重要意義。

金山區(qū)大力發(fā)展新材料、高端智能裝備、生命健康、新一代信息技術(shù)這四大產(chǎn)業(yè)。其中，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)重點發(fā)展新型顯示、集成電路、新型智能終端、物聯(lián)網(wǎng)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)