近日，深南電路在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，相較于常規(guī)PCB工廠，封裝基板工廠需要構(gòu)建起適應(yīng)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈客戶要求的生產(chǎn)、質(zhì)量、經(jīng)營等高效運營體系，產(chǎn)能爬坡及客戶認(rèn)證周期較長。無錫基板二期工廠已于2022年9月下旬連線投產(chǎn)并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段。

南通三期工廠產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利。客戶對南通三期認(rèn)證審核進(jìn)度正常有序推進(jìn)，項目總體進(jìn)展符合預(yù)期，目前產(chǎn)能利用率達(dá)四成。

廣州封裝基板項目目前處于建設(shè)過程中，部分廠房及配套設(shè)施主體結(jié)構(gòu)已封頂，尚需完成相關(guān)附屬配套工程建設(shè)。針對部分交期較長的生產(chǎn)設(shè)備，公司已與供應(yīng)商完成接洽。項目總體進(jìn)展推進(jìn)順利。

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