據(jù)《陜西科技報(bào)》報(bào)道，近日，中國(guó)科協(xié)發(fā)布了首批“科創(chuàng)中國(guó)”創(chuàng)新基地認(rèn)定名單，西安交通大學(xué)牽頭組織建設(shè)的“半導(dǎo)體芯片檢測(cè)技術(shù)創(chuàng)新基地”入選產(chǎn)學(xué)研協(xié)作類(lèi)創(chuàng)新基地。

該創(chuàng)新基地將聚焦國(guó)家急需解決的半導(dǎo)體芯片檢測(cè)領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)及裝備，通過(guò)與半導(dǎo)體芯片制造企業(yè)建立產(chǎn)學(xué)研合作，推動(dòng)科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

創(chuàng)新基地將高校、科研院所的前沿基礎(chǔ)研究和企業(yè)的實(shí)際需要相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)資源共享和優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，探索產(chǎn)學(xué)研可持續(xù)協(xié)作機(jī)制，建立成為產(chǎn)學(xué)研協(xié)作相結(jié)合的創(chuàng)新平臺(tái)，為社會(huì)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展提供動(dòng)能。

據(jù)了解，2014年工信部公布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國(guó)家戰(zhàn)略高度。近些年，隨著物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、汽車(chē)電子、5G、AR／VR及AI等創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)一直保持高景氣度。但長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)高端芯片檢測(cè)設(shè)備主要依賴(lài)進(jìn)口。

數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體芯片高端檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)基本由美國(guó)、日本等國(guó)外公司壟斷，盡快實(shí)現(xiàn)芯片高端檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化被稱(chēng)為是發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵之一，這關(guān)系到我國(guó)能否擁有產(chǎn)業(yè)自主權(quán)。

擔(dān)任創(chuàng)新基地負(fù)責(zé)人的西安交大教授楊樹(shù)明表示，“從國(guó)家重大需求出發(fā)，在半導(dǎo)體芯片檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備方面，通過(guò)產(chǎn)學(xué)研協(xié)作，努力解決半導(dǎo)體芯片檢測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)難題，這是一件特別有價(jià)值的事情，值得長(zhǎng)期堅(jiān)持做。”

楊樹(shù)明進(jìn)一步表示，“積厚成器，對(duì)于半導(dǎo)體芯片檢測(cè)來(lái)說(shuō)，我們不僅要關(guān)注單項(xiàng)高端檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)，還要針對(duì)芯片制造技術(shù)的發(fā)展，不斷精進(jìn)創(chuàng)新，形成系列成套設(shè)備。”未來(lái)，創(chuàng)新基地將積極按照中國(guó)科協(xié)相關(guān)要求，主動(dòng)服務(wù)科技企業(yè)，切實(shí)推動(dòng)創(chuàng)新基地融入“科創(chuàng)中國(guó)”創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)，加強(qiáng)與其他高校、科研院所、企業(yè)等的合作、交流、對(duì)接、驗(yàn)證和轉(zhuǎn)化工作，預(yù)計(jì)到2024年底，創(chuàng)新基地達(dá)到一定規(guī)模。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)