9月17日夜間以來，中國臺灣臺東縣、花蓮縣相繼發(fā)生6.5級、6.9級地震和多次余震。

眾所周知，中國臺灣是全球半導體產業(yè)生產重鎮(zhèn)，主要晶圓廠廠區(qū)位于新竹、臺中、臺南等地，且部分廠區(qū)所在地的地震強度達4級。臺南科技部南部科學工業(yè)園區(qū)管理局表示，晶圓廠商一般4級以上地震就可能影響制程。

尤其是在目前以車規(guī)級芯片為主的部分芯片依舊短缺的情況下，此次地震更是受到外界高度關注。

對此，根據(jù)市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查，多數(shù)半導體廠的地震在3-4級左右，基本都會先停機檢查，然后復工。目前為止暫未有半導體廠于地震當下有嚴重的沖擊，已經陸續(xù)恢復正常運作。

此外，臺積電和聯(lián)電也進行了相關回應。

晶圓代工龍頭廠商臺積電表示，地震發(fā)生后，公司已按照內部程序，第一時間對南部廠區(qū)（臺南科學園）部分無塵室人員進行疏散以確保安全，工安系統(tǒng)等皆正常。

而另一晶圓代工廠聯(lián)電也指出，受地震影響，新竹廠區(qū)少數(shù)機臺啟動自我保護機制，已經重新開機、人員均安全，內部則依標準程序作業(yè)，其他無重大影響。

同時，據(jù)中科管理局表示，經查園區(qū)所在地震約3級，包括臺積電、友達、美光、矽品、康寧等大廠在該地廠區(qū)均陸續(xù)回報平安，未有災情傳出。

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